Реферат: Архитектура Intel 64

Intel Streaming SIMD Extensions 4.1 (SSE 4.1) (толькоу 45-нм Yorkfield)

Intel Enhanced Virus Protection или Execute Disable Bit (EVP)

Intel Extended Memory 64 Technology (EM64T)

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Halt State (C1E)

Intel Thermal Monitor 2

Разъём: LGA775

Технические характеристики

Модель Частота, МГц Множитель Частота FSB, МГц Кеш L2, Мб TDP[2], Вт Дизайн ядер
45-нанометровая технология (ядро Yorkfield)
Q7500 2600 13 800 2 65 Yorkfield-6M
Q7600 2700 13,5 800 2 65 Yorkfield-6M
Q8200 2333 7 1333 4 95 Yorkfield-6M
Q8200s 2333 7 1333 4 65 Yorkfield-6M
Q8300 2500 7,5 1333 4 95 Yorkfield-6M
Q8400 2667 8 1333 4 95 Yorkfield-6M
Q9300 2500 7,5 1333 6 95 Yorkfield-6M
Q9400 2667 8 1333 6 95 Yorkfield-6M
Q9400s 2667 8 1333 6 65 Yorkfield-6M
Q9450 2667 8 1333 12 95 Yorkfield
Q9500 2833 8,5 1333 6 95 Yorkfield-6M
Q9505 2833 8,5 1333 6 95 Yorkfield-6M
Q9550 2833 8,5 1333 12 95 Yorkfield
Q9550s 2833 8,5 1333 12 65 Yorkfield
Q9650 3000 9 1333 12 95 Yorkfield
QX9650 3000 9 1333 12 130 Yorkfield XE
QX9770 3200 8 1600 12 130 Yorkfield XE
QX9775 3200 8 1600 12 130 Yorkfield XE
65-нанометровая технология (ядро Kentsfield)
Q6600 2400 9 1066 8 95 Kentsfield
Q6700 2667 10 1066 8 105 Kentsfield
QX6700 2667 10 1066 8 130 Kentsfield XE
QX6800 2933 11 1066 8 130 Kentsfield XE
QX6850 3000 9 1333 8 130 Kentsfield XE
Свойство Yorkfield
Название ядра Yorkfield
Официальное название Core 2 Quad Q9хx0, Core 2 Quad Q8х00, Core2 Extreme QX9хх0
Технологический процесс, мкм 0.045
Год начала производства 2007
Количество транзисторов, млн 410 x2
Типа разъёма Socket LGA775
Площадь ядра, мм² 107 x2
Тактовые частоты, Мгц 2660-3330
Частоты системной шины, Мгц 1333-1600
Разрядность системной шины, бит 64
Пропускная способность шины процессор-чипсет 10.664-12.8 ГБ/сек
Тепловыделение, Вт 130
Напряжение питания ядра, В 0.85–1.3625
Максимальная рабочая температура ядра, С 64.5
Разрядность внутренних регистров, бит 32/64
Размер кэша L1, Кб 64 х4
Размер внутреннего кэша L2, Кб 6144 х2
Ширина шины L2 кеша, бит 256 (двунаправленная)
Размер внешнего кэша L2/L3, Кб Нет
Частота работы внешнего кэша, Мгц Нет
Количество ступеней конвейера 14
Максимальное количество инструкций за такт 4 x4
Количество исполнительных модулей для целочисленных операций 3 х4
AGU (устройства вычисления адреса, Address Generation Unit) 2 x4
Количество исполнительных модулей для операций с плавающей точкой 4 х4
Количество исполнительных модулей для SIMD операций 3 (128-bit) х4
Поддержка набора команд Enchanced MMX Нет
Поддержка набора команд SSE Да
Поддержка набора команд SSE2 Да
Поддержка набора команд SSE3 Да
Поддержка набора команд SSE4 4.1
Поддержка набора команд 3DNow! Нет
Поддержка набора команд Enhanced 3DNow! Нет
Поддержка набора команд IA64 Нет
Поддержка набора команд AMD64 (x86-64, Intel EM64T) Да
Поддержка технологии виртуализации Да (кроме Q8200 и Q8300)
Поддержка многопроцессорности (максимальное число процессоров в системе) Нет
Типы поддерживаемой памяти Нет
Поддерживаемые частоты шины памяти Нет
Максимальный поддерживаемый объём памяти Нет
Максимальное поддерживаемое количество слотов под память Нет
Поддержка ECC Нет

Функции и преимущества

Функции Преимущества
Технология Intel Wide Dynamic execution Повышает скорость и эффективность исполнения программ, позволяя обрабатывать больше инструкций за один такт работы процессора. Каждое ядро может выполнять до четырех полных инструкций одновременно.
Технология Intel Smart Memory Access Оптимизирует использование пропускной способности подсистемы памяти для ускорения выполнения команд с изменением их очередности. Переработанный механизм упреждающей выборки сокращает время, в течение которого исполняемые инструкции должны ожидать завершения обмена данными. Новые алгоритмы упреждающей выборки перемещают данные из системной памяти в быструю кэш-память второго уровня до исполнения инструкций, Эти функции позволяют более интенсивно загрузить конвейер, повышая скорость обработки инструкций и производительность.
Технология Intel Advanced Smart Cache Совместно используемая кэш-память второго уровня выделяется динамически для каждого ядра в зависимости от его рабочей нагрузки. Данная технология, оптимизированная для двухъядерной системы, повышает вероятность того, что любое из ядер сможет получить доступ к данным, находящимся в кэш-памяти, а это значительно сокращает время ожидания для часто используемых данных и повышает производительность.
Технология Intel Advanced Digital Media Boost Ускоряет выполнение целого ряда приложений, включая приложения обработки видео, речи, изображений и фотоснимков, шифрования, а также финансовые, технические и научные приложения. Новые процессоры, изготовленные на базе 45-нанометровой производственной технологии, поддерживают Intel HD Boost и новые инструкции SSE4, что обеспечивает повышенную производительность мультимедийных приложений.
Технология Intel Visualization (Intel VT) Технология Intel VT позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько "виртуальных". Благодаря технологии Intel VT компании получают улучшенную управляемость, ограничение простоев и поддержку продуктивности сотрудников, изолируя вычислительную деятельность в различных разделах.
Технология Intel extended Memory 64 (Intel EM64T) Усовершенствование 32-разрядной архитектуры Intel, позволяющее процессору обращаться к большему объему памяти. При наличии соответствующего оборудования и программного обеспечения, поддерживающего 64-разрядные вычисления, платформы на базе процессоров с поддержкой технологии Intel EM64T позволяют использовать дополнительную виртуальную и физическую память.
Технология Execute Disable Bit Обеспечивает расширенные возможности защиты от вирусов при использовании с соответствующей операционной системой. Технология Execute Disable Bit дает возможность помечать отдельные области памяти как "выполнимые" и "невыполнимые", что позволяет процессору сообщать операционной системе об ошибке, если вредоносный код попытается запустить программу, находящуюся в "невыполнимой" области памяти, тем самым будет предотвращена попытка инфицирования системы.
Разработанное Intel тепловое решение для процессоров в штучной упаковке Включает 4-контактный разъем, позволяющий контролировать скорость вращения вентилятора и свести к минимуму уровень акустического шума, производимого вентилятором при работе на более высокой скорости. Технология контроля скорости вращения вентилятора основывается на измерении реальной температуры процессора и уровня использования электроэнергии.
Акустические преимущества Процессоры Intel Core2 Quad снабжены цифровым температурным датчиком (DTS), позволяющим эффективно контролировать тепловой режим процессора и платформы, Температурные датчики, расположенные внутри процессора, измеряют максимальный уровень температуры на кристалле в любой момент времени. Технология Inter Quiet System, поддерживаемая семейством микросхем Inter 4X Express, использует датчик DTS для регулировки скорости вращения вентиляторов системы и процессора. Акустические преимущества мониторинга температуры обеспечиваются тем, что вентиляторы системы вращаются с оптимальной скоростью, достаточной для охлаждения системы - чем ниже скорость вращения вентилятора, тем ниже уровень шума.
Поддержка платформы Платформа на базе микросхем семейства Intel 4X Express и оптимизированной модели памяти, призванная повысить производительность системы, рекомендуется компанией Intel как оптимальное дополнение процессора Intel Core2 Quad. Новые передовые технологии в области синтеза изображения, звука и управляемости обеспечивают широкие возможности. Подобное сочетание возможностей процессора и набора микросхем позволяет добиться высокой производительности настольной системы.
Номер процессора VT TXT EIST Intel 64 XD
Q9650 + + + + +
Q9550 + + + + +
Q9450 + + + + +
Q9400 + + + + +
Q9300 + + + + +
Q6700 + - + + +
Q6600 + - + + +
Год появления и фирма изготовитель 2007, Intel
Тип процессора Универсальный
архитектура Intel® 64
Разрядность регистров 64
Разрядность внешних шин данных 64
Разрядность шин адреса 64
Адресуемая память 264 байт
Частота 2333-3200ГГц
Количество команд за такт 16
Технология 45 нм
Количество транзисторов 820 млн
Потребляемая мощность 65-130 Вт
КЭШ память L1 -64Кб, L2 -256Кб-12Мб, L3 -0-12Мб
Особенности Разъём: LGA775

Вывод

Литература

1 www.intel.ru

2 http://www.parallel.ru/russia/MSU-Intel/Core_2_Quad.html

3 http://ru.wikipedia.org

4 http://www.nix.ru/support/compare_tables_builder.html?item[0]=851

К-во Просмотров: 184
Бесплатно скачать Реферат: Архитектура Intel 64