Реферат: Электромагнитные и тепловые методы контроля РЭСИ
При интегральном способе ТК измеряют тепловое сопротивление. Наиболее перспективно импульсное питание, при котором определяют время тепловой устойчивости и переходную тепловую характеристику. Исследование температурных рельефов и двухмерных теплограмм позволяет локализовать дефекты.
Интегральные схемы
Дефект теплоотвода; обрыв выводов; короткие замыкания; некачественная металлизация; сколы резистив-ной пленки; плохие адгезия и термокомпрессия; пробой конденсаторов; объемные дефекты полупроводника.
Разрешение по площади составляет 20..50 мкм. Контроль проводят с помощью автоматизированных систем, измеряя температуру в 50.. 10 точках интегральной схемы при снятой крышке.
Многослойные печатные платы
Утонение и коррозионный износ проводников; некачественная металлизация; отслоение проводников.
Используют импульсный нагрев электрическим током. Температурное поле имеет сложный вид и требует наличие эталонов.
Резисторы
Локальное уплотнение; непроводящие включения; трещины.
Размер обнаруживаемого дефекта 15x15 мкм.
Конденсаторы
Пробой электролитических конденсаторов; замыкание слоев конденсаторов в микросхемах.
ТК осложнен небольшим излучением энергии и низким коэффициентом излучения.
Сборочные единицы и блоки радиоэлектронных средств
Неправильное включение элемента в схему; некачествен-ный монтаж; неудачное размещение элементов на плате.
ТК рекомендуется при проектировании, изготовлении и функционировании узлов. Наиболее эффективен ТК при массовом производстве однотипных узлов. Разрешение по площади - от долей миллиметра до нескольких сантиметров. В основе отбраковки операторное или автоматическое сравнение текущей термограммы с эталонной. Оптимизацию проводят путем выбора контрольных точек и тестового воздействия.
Проволока
Утонение; трещины
Используют контактный электронагрев и бесконтактный СВЧ-нагрев. Скорость контроля до 4 м/мин. Способ чувствительности к изменению проволоки от 20 до 30 мкм.
Катодные узлы
Неравномерность покрытия
Повышение температуры на 50..60 К уменьшает долговечность катода на порядок. Используют градуированные кривые.
Высокотемпературные и пленочные покрытия
Отслоение от подложки, неравномерность покрытия
Наиболее чувствителен нестационарный ТК.
Контроль сварки выводов интегральной схемы с контактными площадками микро-плат.
Непроваривание выводов.
При стандартном точечном воздействии температурный отклик бездефектного соединения лежит в определенном интервале.
С помощью методов ТК можно проводить анализ теплового режима электронных схем, контроль измерения параметров цепей, качества элементов, автоматический поиск неисправностей в РЭС.