Курсовая работа: Дослідження процесу напилення металевого контакту методом магнетроного розпилення

3 Організація та економіка виробництва...........................................................

3.1 Розрахунок трудомісткості і кількості робочих місць.................................

3.2 Розрахунок чисельності працівників дільниці.............................................

3.3 Розрахунок фонду оплати праці....................................................................

3.4 Розрахунок виробничої собівартості виробу................................................

3.5 Техніко-економічні показники роботи дільниці...........................................

4 Охорона праці на виробництві..........................................................................

4.1 Охорона праці та ТБ на дільниці...................................................................

4.1.1 Техніка безпеки при роботі з лугами, кислотами та органічними

розчинниками...................................................................................................................

4.1.2 Техніка безпеки при роботі з електроустановкамидо 1000 В.................

4.1.2 Техніка безпеки при роботі з магістральними газами..............................

4.1.3 Вимоги безпеки перед роботою..................................................................

4.1.4 Вимоги безпеки під час роботи...................................................................

4.1.5 Вимоги безпеки після закінчення роботи..................................................

4.2 Протипожежні заходи.....................................................................................

4.3 Рішення питань екології на дільниці.............................................................

4.4 Безпека життєдіяльності.................................................................................

Висновки................................................................................................................

Список літератури.................................................................................................

Додаток А Організація та економіка виробництва.............................................

Додаток Б Комплект технологічної документації технологічного

процесу напилення приладу ДЛ553-2000......................................................................

Вступ

В сучасний час напівпровідникові прилади отримали широке застосування в радіоелектроніці. Вони використовуються в засобах зв’язку, навігаційнійта радіолокаційній апаратурі, пристроях автоматики. За допомоги напівпро-відникових приладів можна вирішувати цілий ряд завдань сучасної техніки, отримувати малогабаритні, надійні та довговічні обладнання. Таке велике значення напівпровідникових приладів обумовлено наявністю у них цілого ряду переваг, таких як :

-відсутність старіння матеріалу при електронному механізмі електропровід-ності;

-малі габарити та маса приладів;

-простота та надійність конструкції.

Якість напівпровідникових приладів в дуже великому степені залежить від властивостей напівпровідникового елемента, який використовується при їх виготовленні.