a*b =90*45 мм

Печатную плату изготавливаем из стеклотекстолита толщиной 2 мм. На рисунке показаны габаритные размеры печатной платы.

Рисунок 2.3 – Габаритные размеры печатной платы

3 . Конструкторско-технологическое проектирование печатного модуля с применением САПР конструкторско-технологического назначения

Одним из результатов выполнения первого рассчетно-графического задания является формирование графического изображения схемы электрической. Опираясь на полученный результат, необходимо после верификации схемы, которая в свою очередь выполняется по команде Utils/Erc, произвести генерацию списка соединений.

3.1 Формирование списка соединений

Список соединений включает в себя информацию о соединении вывода компонента с определённой цепью. Данная информация используется при упаковке схемы на печатную плату, то есть при размещении корпусов компонентов на монтажно-коммутационном поле. Список соединений формируется после выполнения команды Utils/GenerateNetlist, предварительно подключив необходимую нам библиотеку(Library/Setup).

Для того, чтобы оптимально разместить элементы на монтажно-коммутационное поле, необходимо сформировать так называемую таблицу смежности компонентов, которая включает в себя количество электрических связей между последними.

Таблица 3.1– Таблица смежности

	0	0	0	0	1	0	0	0	1	0	0	0	0	0	1	0	1	0	1
	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	2
	0	1	0	0	1	0	0	1	1	1	0	1	1	1	0	1	2
	0	0	0	1	0	0	1	1	1	0	1	0	1	0	1	1
	0	1	0	0	0	0	0	0	0	0	1	0	1	0	0
	0	1	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	1
	0	0	0	1	1	1	0	1	0	0	0	1	1
	0	0	0	0	0	1	0	1	1	0	0	2
	0	0	0	0	1	1	0	0	0	0	1
	0	1	1	1	1	1	0	0	1	1
	0	1	0	1	0	0	0	1	1
	0	0	1	0	0	2	1	1
	0	1	1	1	0	0	0
	0	0	0	0	1	1
	0	1	1	0	0
	0	0	0	0
	0	0	0
	0	2
	0

После настройки конфигурации и определения всех параметров проекта можно приступать непосредственно к разработке печатной платы, открыв приложение PCB. В последнем перед размещением компонентов на плату устанавливаем шаг сетки рабочего поля, - 1.25 мм, так как компоненты имеют планарные выводы. Затем в слое Board рисуем контур печатной платы. Поскольку у нас уже существует принципиальная электрическая схема, то производим упаковку схемы на печатную плату. Последнее производится с помощью команды Utils/LoadNetlist, загрузив файл списка соединений печатной платы, который был сформирован в графическом редакторе Schematic. Теперь размещаем компоненты на монтажном поле в соответствии с созданной нами ранее таблицы смежности. Результат данной работы представлен на рисунке 3.1

Рисунок 3.1 – Размещение компонентов на монтажном поле

3.2 Автоматическая трассировка схемы

Сохранив полученный результат, открываем закладку Route, где выбираем необходимый нам трассировщик, в данном случае использовался QuickRoute. Полученный результат отрассированого печатного модуля можно редактировать для его оптимизации. В данном случае некоторые трассы прокладывались вручную для уменьшения количества слоёв. Для этого удалялись уже существующие трассы между некоторыми компонентами и создавались новые, таким образом добились однослойной печатной платы, что упрощает её конструкцию, а естественно и уменьшает затраты на производство. На рисунке 3.2 представлен графический вид отрассированного печатного модуля.

Рисунок 3.2 – Графический вид оттрассированной печатной платы.

3.3 Верификация печатного модуля

После визуального контроля на ошибки и недочеты печатного модуля производим верификацию последнего средствами САПР. Для этого в PCB в закладке Utils выбираем функцию DRC. Результат данной проверки представлен ниже

Сообщения об ошибках заносяться в файл *.erc :

ACCEL Design Rule Check Report

Rl7.drc:

Design Clearances (in mm):

-------------------------------

Silk Screen Clearance: 12.0mil

Hole-Hole Clearance: 13.0mil

Board Edge Clearance: Not Defined

Layer Clearances (in mm):

Layer Name Pad-Pad Pad-Line Line-Line Pad-Via Via-Line Via-Via

Top 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300

Bottom 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300

Net Class Clearances (in mm):