Курсовая работа: Конструкционные расчёты резисторов
Таблица №2
| резисторы | B, мм | В1 , мм | В2 ,мм | S, мм2 | P, мВт | КН | |
| № | R,Ом | ||||||
| R2 | 120 | 3,319 | 1,7 | 3,219 | 11,046 | 144 | 0,652 |
| R8 | 120 | 3,134 | 1,6 | 3,034 | 9,824 | 126 | 0,641 |
Расчёт площади платы
Выбор типа подложки и корпуса
Для определения минимально допустимой площади платы, необходимо произвести расчёт площади под каждый вид плёночных (резисторов, конденсаторов, контактных площадок) и дискретных элементов.
Число контактных площадок определяется исходя из заданной схемы соединений. Технологические и конструктивные данные и ограничения позволяют оценить минимально допустимые геометрические размеры контактных площадок в зависимости от способа формирования плёночных элементов.
Общая площадь необходимая под контактные площадки:
(113)
где Si – площадь i – й площадки;
m – число площадок.
Определим площадь контактных площадок под резисторы:
мм2 (114)
Определим площадь контактных площадок под транзисторы и диодные сборки:
мм2 (115)
Определим площадь резисторов:
мм2 (116)
Определим площадь транзисторов:
мм2 (117)
Определим площадь диодов:
мм2 (118)
Суммарная (площадь) минимальная площадь платы, необходимая для размещения элементов и компонентов находится по формуле:
(119)
где Ки – коэффициент использования платы, обычно принимают Ки =2…3. Введение коэффициента использования связано с тем, что полезная площадь (площадь, занимаемая элементами и компонентами) несколько меньше полной, что обусловлено технологическими требованиями и ограничениями. Конкретное значение коэффициента использования зависит от сложности схемы и способа её изготовления.
мм2 (120)
Исходя из ориентировочного расчёта суммарной площади, проведённого выше, выбираем подложку с необходимыми размерами и выбираем типоразмер корпуса.
Данной площади платы соответствует размер подложки 12*10 мм. Геометрические размеры подложек стандартизированы. Выбираем подложку из ситалла СТ50-1. Этот материал очень широко используется для изготовления гибридных интегральных микросхем, так-так имеет очень хорошие электрофизические и механические характеристики. Минимальный габаритный размер подложки из данного материала 48*60 мм, поэтому на данной подложке изготавливается групповым методом несколько гибридных микросхем, потом эту подложку режут на заданное количество подложек, в данном случае на 24 подложки.
Данному размеру подложки соответствует корпус 158.28. Конструктивно–технологические характеристики этого корпуса даны в таблице № 3.
Таблица № 3
| Условное обозначение корпуса | Тип корпуса |
Кол–во выводов | Размер зоны крепления, мм | Максимальный размер платы, мм | Масса не более,гр. |
| 158.28 | металлостеклянный | 28 | 13,2*15,7 | 12,5*15,0 | 5,8 |
Заключение
Во время выполнения данного курсового проекта были освоены методики конструкционных расчётов резисторов. Проведен расчет топологии микросборки (расчет пассивных элементов схемы и их расположения на подложке). Разработана маршрутная технология микросборки. Сделан анализ конструкции микросборки. Таким образом, все требования технического задания были выполнены.
Список литературы
1. Конструирование тонкоплёночных гибридных микросборок/ сост.: Клочков А.Я., Дьяков С.Н., Чистяков В.В. – Рязань: РГРТА 2002. 160с.