Курсовая работа: Метод магнетронного напыления покрытий с ионным ассистированием
Рис. 2. Зависимость коэффициента распыления Си от энергии бомбардирующих ионов Кr+ [8].
2. Расчет распределения толщины покрытия по поверхности образцов
При расчёте распределения толщины плёнки, формируемой методом осаждения распыленного материала из кольцевого испарителя, сделаем следующие допущения:
· распыленные атомы распределяются в пространстве по закону косинуса;
· распыленные атомы не сталкиваются друг с другом и с атомами рабочего газа;
· распыленные атомы осаждаются в точке соударения с подложкой.
В общем случае толщина пленки на единицу площади в произвольной точке подложки описывается выражением [5]:
h=Vtcosφcosψ/πr2 , (1)
где V - скорость распыления мишени;
φ - угол между нормалью к поверхности распыления и направлением распыления;
ψ- угол между нормалью к поверхности подложки и направлением осаждения;
r - расстояние от элемента распыления до точки осаждения;
t - время распыления.
Модель процесса напыления плёнки будем строить для случая, показанного на рис. 4, когда мишень 1 и подложка 2 параллельны и соосны. В этом случае угол распыления равен углу конденсации, т.е. φ = ψ.
.
Рис.4. 1-мишень; 2-подложка;
Распределение распыленного материала по подложке является центрально-симметричным, и описываться одной переменной - расстоянием от центра l. Угол φ = ψ можно выразить через расстояние от мишени до подложки H и расстояние от точки распыления атома до точки осаждения r: cosφ=H/r. Подставляя в исходное уравнение (1), получим:
h=VtH2/πr4, (2)
Выразим расстояние r через элементы l, R, d, H:
l=R+d;
d=l-R;
r2=H2+d2;
r2=H2+l2+R2-2lR;
подставим в уравнение (2) и получим конечное выражение для толщины покрытия:
h=Vt H2/π(H2+l2+R2-2lR)2.
Выразим h в относительных единицах:
h/h0=(Vt H2/πh0(H2+l2+R2-2lR)2,
где h0 – толщина покрытия в центре подложки (l=0), при H=20мм.