Курсовая работа: Проектирование ГИС и расчет элементов узлов детектора СВЧ сигналов

3. Замерить с применением щупов омического сопротивления, сопротивление должно совпадать с заявленным номиналом и иметь заявленный допуск

4. Снять ГИС со стенда уложить в тару.

А 085 Подгонка плёночных конденсаторов. Б Установка для абразивной обработки; О Производить подгонку конденсаторов начиная с C1, C2, C3, C4 воздушно – абразивной обработкой согласно заданного номинала ёмкости и допуска на номинал; А 090 Измерение плёночных конденсаторов. Б Установка для тестирования микросхем фирмы Microcraft EMX – 5141; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; Линза 8066 3^х увеличение; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA; Браслет антистатический с гарнитурой заземления; О

1. Проверить конденсатор осмотром с помощью линзы на отсутствие трещин, отслоений

2. Установить ГИС на стенд установки

3. Замерить с применением щупов ёмкости, сопротивление должно совпадать с заявленным номиналом и иметь заявленный допуск

4. Снять ГИС со стенда уложить в тару.

А 095 Пайка в электронагревательном устройстве в воздушной среде. Б Установка HOTFLOW 7, Автомат SIPLACE 80 F4; О

1. Производить пайку навесных компонентов с помощью паяльной станции на автоматической линии пайки.

2. Пасту наносить трафаретной печатью через трафарет.

3. Навесные элементы устанавливать автоматически путём захвата их из бункера и установки на место. Температура плавления 200 – 220 ⁰ С. Не допускается смещение ЭРЭ, неправильная ориентация ЭРЭ, прокрасы пасты.

А 100 Промывка плат в органических растворителях и в УЗ поле. Б Установка вибропромывки НО-2919; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; О

1. Промывку производить в 3 – х ваннах с предварительной замочкой в течение 3 – х минут с последующей обработкой в УЗ поле в течение 2 – 3 минут в каждой из 3 – х ванн.

2. Производить сушка плат вытяжкой. Высушенные платы уложить в магазин. Необходимо строгое выполнение инструкций по безопасности. Недопустимо соприкосновение ТХЭ с нагретыми металлическими предметами во избежание образования удушающих газов (фосген, дифосген).

А 105 Промывка плат в горячей деионизированной воде. Б Установка вибропромывки НО-2919; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; О Дополнительная промывка от остатков флюсов и хлора (от ТХЭ) при температуре 85 ⁰ С при расходе воды 1,2 л/мин с последующей сушкой при температуре 80 – 120 ⁰ С. А 110 Стабилизация параметров термотренировкой. Б Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; Шкаф сушильный КП- 4506; Термостат ТС-80М; Т Халат х/б ГОСТ 621-73; Держатель плат; Перчатки трикотажные №10 ГОСТ 108-74; О

Подвергнуть плату термотренировке по следующему режиму:

1. При температуре (+ 85 ± 3) °С время выдержки 24 ч.

А 115 Термоциклирование. Б Камера КТ04, камераКТХБ; О

Подвергнуть ГИС термоциклированию (10 циклов) по следующему режиму:

1. При температуре (- 65 ± 3) °С время выдержки 2 ч.

2. При температуре (+125 ± 3) °С время выдержки 2 ч.

Время переноса ГИС из камеры в камеру не более 3 минут.

А 120 Электро-термотренировка. Б Испытательный комплекс «Вахта»; О

1. Установить ГИС в комплексе

2. Подать макс. питающие напряжение и входной сигнал.

3. Выдерживать ГИС при температуре 85 ⁰ С в течение 7 суток.

4. По истечении 7 суток изъять ГИС из комплекса

5. Проверить схемы по всем приёмо – сдаточным параметрам, предусмотренным ТУ.

А 125 Разбраковка по электрическим параметрам. Б Установка для тестирования ГИС фирмы Microcraft EMX – 5141; О

1. Установить ГИС на стенд.

2. Проконтролировать электрические параметры, заявленные в ТУ(I_потр ).

3. Клеймить штамп регулировщика в месте согласно чертежу.

4. Снять ГИС со стенда уложить в тару.

А 130 Разбраковка по внешнему виду. Б Линза 8066 3^х увеличение; Лупа RLL 122/122Т; Т Браслет антистатический с гарнитурой заземления; Матрица, ракель; Желатин, штемпель; Кисть КХЖК № 2 ТУ 17-1507-89; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA; О

1. Проверить до 5% партии ГИС по внешнему виду на отсутствие трещин, сколов, непроваров.

2. Клеймить штамп регулировщика в месте согласно чертежу.

А 135 ОТК контроль 10% Б Линза 8066 3^х увеличение; Лупа RLL 122/122Т; Т

Браслет антистатический с гарнитурой заземления; Пластина заземления