Курсовая работа: Разработка технологического процесса сборки и монтажа блока стробоскопа

− оборудование для пайки;

− оборудование, производящее установку компонентов на плату;

− оборудование для отмывки;

− оборудование для нанесения клея (при необходимости);

− оборудование для маркировки;

− оборудование для выходного контроля.

Каждый тип оборудования соответствует конкретным технологическим этапам.

Подготовка электронных компонентов для навесного монтажа на печатной плате и последующей пайке на линии пайки волной предусматривает операции формовки и обрезки выводов. Для этого предназначено специальное оборудование, которое позволяет в зависимости от конструктивных особенностей компонента производить данные операции в ручном, полуавтоматическом или автоматическом режимах. Компоненты на эту процедуру обычно поступают упакованными в ленты. Также существует оборудование для работы с компонентами из россыпи. На рисунке 1.1 показано подобное полуавтоматическое устройство итальянской фирмы Olamef типа ТР6.

Рисунок 1.1. Установка обрезки и формовки выводов ТР6

Проектируемый стробоскопический прибор собран на печатной плате с размерами 45x90 мм. Материалом платы является стеклотекстолит фольгированный СФ-2-35Г-1,5 ГОСТ 10316-78. Этот материал по сравнению с гетинаксом обладает более высокими электрическими и диэлектрическими свойствами высокой температурой отслаивания фольги, широким диапазоном рабочих температур, низким водопоглощением, высокими значениями объёмного и поверхностного сопротивления, стойкостью к короблению. Стеклотекстолит фольгированный СФ-2-35Г-1,5 представляет собой прессованные многослойные листы, состоящие из полотнищ стеклоткани, пропитанных эпоксидно-фенольным лаком и облицованные с двух сторон электролитической фольгой и имеет следующие технические параметры:

1. Объемное удельное сопротивление, Ом см................... 5·10²

2. Диэлектрическая проницаемость.......................................6

3. Электрическая прочность, кВ/мм.....................................20

4. Плотность, г/м³ ............................................................1,9-2,9

5. Влагостойкость............................................................3,0

6. Сопротивление изгибу, кгс/см² .......................................2500

7. Сопротивление разрыву, кгс/см² .....................................2000

8. Усадка, %...........................................................................0,15

9. Модуль упругости, кгс/см................................................35-10⁴

10. Коэффициент теплопроводности, Вт/м°С..........................7,5·10^-4

11. Коэффициент линейного расширения, 1/°С......................1,2·10^-5

12. Теплостойкость, °С..............................................................180

Электрические соединения при монтаже блока стробоскопического прибора выполняются пайкой. Для пайки печатной платы применяют низкотемпературные оловянно-свинцовые припои. К ним относится легкоплавкий припой ПОС-61 со следующими параметрами:

1. Температура плавления, °С.................................183-190

2. Предел прочности, МПа......................................42

3. Плотность кг/м3....................................................8500

4. Удельное сопротивление, Ом×м.........................0,139-10

5. Теплоемкость Вт/мК............................................50,24