Курсовая работа: Разработка универсального программного модуля (УПМ) для РЭУ

n – количество проводников

- толщина многослойной печатной платы рассчитывают по формуле:

Hn = ΣHc + (0.6…0,9) ΣHnp

Нп – толщина МПП Не – толщина слоя МЛН

Нпр – толщина прокладки изоляционного основания (по стеклоткани)

4. Технологическая часть проекта

Процесс соединения отдельных деталей и материалов, обеспечивающий их взаимное расположение в сборочных единицах, системах, называется сборкой.

Закрепление деталей и материалов в необходимом положении, называется установкой.

Технологический процесс, включающий сборку и установку, называется монтажом. Формовка выводов элементов применяется с целью увеличения расстояния от корпуса элемента до места пайки. ИМС устанавливаются на расстоянии 1–1,5 мм от монтажной плоскости, с целью более эффективного охлаждения. Установка РЭ должна обеспечить надёжное механическое и электрическое соединение.

Пайка технологический процесс, при котором обеспечивается неразъёмное соединение металлических или металлизированных поверхностей деталей. Соединение осуществляется припоем. Прочность паяного соединения обеспечивается в результате взаимного растворения и диффузии металла соединяемых поверхностей и припоя. При пайке основной материал не плавится. От нагрева спаиваемых деталей зависит степень взаимного проникновения припоя и основного материала. С целью защиты от воздействия кислорода во время пайки используются флюсы.

В технологический процесс пайки входят следующие операции:

1. Подготовка спаиваемых поверхностей.

2. Прогрев спаиваемых поверхностей с одновременным нанесением на места пайки флюса и припоя.

3. Фиксация соединяемых деталей и выдержка в одном положении до полного застывания припоя.

4. Очистка места пайки от остатков флюса и других отходов процесса пайки.

К специальному контролю токоведущих частей монтажа относится проверка целости и соответствия цепей, состояния изоляции и величины переходных сопротивлений. Под целостью подразумевается отсутствие в ней обрыва. Целость цепей и правильность их проверяются прозвонкой. Для прозвонки используют тестеры, вольтметры, пробники.

По способам контроля различают:

1. визуальный.

2. геометрический.

3. механический.

4. электрический.

5. технологический.

Визуальным контролем выявляется наличие дефектов на поверхности детали, сборочной единицы. При визуальном контроле проверяются качества паек, состояние разъемных соединений, наличие изломов проводов и жил в многожильных кабелях, плавность хода переменных резисторов, конденсаторов.

Геометрическим контролем проверяют соответствие размеров и форм деталей, сборочных единиц образцам и чертежам.

Механический контроль выполняется для проверки прочности крепления деталей, сборочных единиц, а так же различных соединений электрического монтажа. Для проверки применяют различные динамометры.

Электрический контроль осуществляется путем проверки на соответствие картам сопротивлений или напряжений, а так же различных параметров на соответствие техническим требованиям или программе контроля.

Технологический контроль состоит в проверке правильности проведения всех операций технологического процесса. Этот контроль необходим для предотвращения нарушений технологических режимов из-за замены материалов, неисправного действия оборудования и так далее.

После завершения полного контроля изделия сравнивают полученные характеристики и параметры с заданными. Если отклонение заданных параметров от полученных больше 10%, то изделие бракуется и возвращается на доработку. Если изделие отвечает заданным параметрам, то оно запускается в эксплуатацию.

Этапами технологического процесса сборки монтажа и наладки макета для программирования и отладки программ является: