Реферат: Детектор излучения сотового телефона
Кпов имс=1-1/2=0,5.
Так как в данной конструкции используется только одна печатная плата то: Кпов пп=1-1=0.
Коэффициент использования интегральных микросхем вычисляется по формуле:
Кисп ис=Нис/(Нис+Нэрэ), (5.3.4)
где Нэрэ – общее число электрорадиоэлементов.
В данной конструкции применяется 26 электрорадиоэлемента и 2 интегральных микросхемы:
Кисп ис=2/(2+26)=0,071.
Коэффициент установочных размеров электрорадиоэлементов вычисляется по формуле:
Кур=1-Нур/Нэрэ, (5.3.5) Где Нур – число установочных размеров электрорадиоэлементов.
Количество установочных размеров конденсаторов – 3шт, число в – 1шт.
установочных размеров резисторов – 1шт, диодов – 2шт, транзисторов-1шт.
Всего электро-радиоэлементов – 26шт:
Кур=1-8/26=0,70.
5.3.2.Рассчитаем технологические показатели технологичности:
Коэффициент автоматизации и механизации монтажных соединений. При расчете считаем, что автоматизированную пайку можно применять только для ЭРЭ и ИМС со штыревыми выводами. Так как вся схема подвергается автоматизации то:
Кам= Нам / Нм , (5.3.6)
где Нам – число монтажных соединений, выполняемых с использованиемавтоматизации и механизации;Нм - общее число монтажных соединений;
Кам =84/84=1.
Коэффициент механизации подготовки ЭРЭ к монтажу:
Кмп эрэ=Нмп / Нм , (5.3.7)
где Нмп - число элементов, подготовленных к монтажу с использованиемавтоматизации и механизации;
Нм - общее число подготовленных элементов;
Кмп эрэ=26/26=1.
Коэффициент автоматизации контроля и настройки примем равным:
Км кн =0,7.
Определим коэффициент применения типовых технологических процессов.
При изготовлении данной конструкции применяются следующие типовые технологические процессы: ТТП изготовления печатной платы; ТТП подготовки ЭРЭ к монтажу, ТТП групповой пайки компонентов со штыревыми выводами. Кроме этого конструкция имеет оригинальную деталь для которой необходимо разработать технологический процесс. Поэтому:
Ктп=Нтп / Нп , (5.3.8)
где Нтп - число типовых технологических процессов;