Реферат: Проектирование цифрового фильтра

стороне платы

MSKGTP 13 OFF Графика маски пайки верхней стороны платы

MSKGBT 14 OFF Графика маски пайки нижней стороны платы

MSKFTP 3 OFF Информация для фотоплоттера о графике маски

пайки верхней стороны платы

MSKFBT 8 OFF Информация для фотоплоттера о графике маски

пайки нижней стороны платы

PSTGTP 1 OFF Графика пайки верхней стороны платы

PSTGBT 2 OFF Графика пайки нижней стороны платы

PSTFTP 12 OFF Информация для фотоплоттера о графике пайки

верхней стороны платы

PSTFBT 13 OFF Информация для фотоплоттера о графике пайки

нижней стороны платы

SLKTOP 6 ON Графика основных линий изображений планарных

компонентов на верхней стороне платы

SLKBOT 5 ON Графика основных линий изображений планарных

компонентов на нижней стороне платы

DVCTOP 1 ON Имена планарных компонентов на верхней сторо-

не платы

DVCBOT 2 ON Имена планарных компонентов на нижней сторо-

не платы

REFDTP 3 ON Позиционные обозначения планарных компонентов

на верхней стороне платы

REFDBT 6 ON Позиционные обозначения планарных компонентов

на нижней стороне платы

Первые 16 слоев PADCOM...FLDRLL используются для создания стеков контактных площадок. Слой COMP соответствует верхней стороне ПП (слой компонентов), слой SOLDER - нижней стороне. Слой INT1 - первый внутренний слой, INT2 - второй; при проектировании многослойных ПП остальные внутренние слои создаются пользователем. Слои 27-45 (начиная со слоя INT2), могут использоваться, в частности, для реализации технологии монтажа на поверхность (SMT, Surface-MountTechnology). Дополнительные внутренние слои и любые другие пользователь имеет возможность задать самостоятельно. Кроме того, по команде BARR программа PC-PLACE автоматически создает слои для:

а) запрета размещения компонентов:

BARTOP - на верхней стороне платы,

BARBOT - на нижней стороне платы,