Реферат: Создание эпоксидных композиций пониженной горючести с электропроводящими и диэлектрическими свойствами
260
26 (350о С)
102
-
ФОМ
180
28 (380о С)
297
-
ТХЭФ
242
65 (320о С)
113
-
Пиролиз ТХЭФ, ФД и ФОМа проходит в температурном интервале, близком к температуре разложения эпоксидной композиции, что может обеспечивать эффективное влияние данных ЗГ на процессы горения эпоксидной смолы.
Для достижения необходимого комплекса свойств проводят модификацию эпоксидных смол (ЭС). При создании огнезащитных покрытий модифицирующие добавки должны выделять газы, обеспечивающие при нагревании вспучивание связующего и создание вспененного слоя. В качестве таких наполнителей в работе использовались хлористый аммоний (NH4 Cl), полифосфат аммония (ПФА) в эпоксидных композициях с техническим углеродом (сажа), термоокисленным графитом (ГТО), графитом тигельным (ГТ).
Существенное значение для межфазного взаимодействия, для формирования граничных слоев и комплекса механических свойств имеют размер частиц наполнителя и распределение по размерам. В связи с этим исследован гранулометрический состав наполнителей (ГТО, ПФА, NH4 Cl) (рис. 2).
Показано, что все наполнители полидисперсны. Преобладающей фракцией ГТО, ПФА, NH4 Cl являются частицы с диаметром равном 0,63 мм. Поэтому для улучшения электропроводности и повышения удельной поверхности, обеспечивающей увеличение протяженности границы раздела фаз и доли граничного слоя, проводили измельчение наполнителей на шаровой мельнице. В работе для наполнения использовали частицы с d=0,14 мм.
Рис. 2 Гранулометрический состав наполнителей. 1- термоокисленный графит (ГТО), 2 – полифосфат аммония, 3 – аммоний хлористый.
Изучение кинетики отверждения показало, что для исходного олигомера формирование разветвленных макромолекул при отверждении протекает в течение 60 мин. С ростом завершенности реакции отмечен резкий подъем температуры до 1210 С.
Введение в эпоксидный олигомер ФД снижает максимальную температуру отверждения (Тmax ) с 121 до 64 ºС, что связано с активацией в процессе отверждения углеродного атома эпоксидного цикла к нуклеофильной атаке амином гидроксильными группами, находящихся в составе ФД.
Вместе с тем на стадии гелеобразования соединение разветвленных молекул в непрерывную сетку при введении в олигомер ФД, протекает с большей скоростью, чем у исходного олигомера, что подтверждается уменьшением времени гелеобразования, табл. 1.
Введение в эпоксидный олигомер ТХЭФ несущественно (с 121 до 110 ºС) снижает максимальную температуру и практически не влияет на время гелеобразования и время отверждения, табл. 2.
В эпоксидном олигомере модифицированном ФОМом повышается температура отверждения до 142ºC, а при этом время гелеобразования сокращается до 20 минут. Аналогичное влияние ФОМа проявляется в эпоксидной композиции содержащей ФД.
Максимально возможная степень отверждения достигается для составов содержащих ФОМ при использовании отвердителей, способных к формированию пространственно сшитых структур без подвода тепла, например, ПЭПА. Для составов, содержащих ФД и ТХЭФ анологичные значения степени отверждения достигаются только при термообработке, табл.2.
При дополнительном нагреве отвержденных составов преодолеваются диффузионные затруднения, возникающие в твердой матрице, и реагируют оставшиеся свободные реакционные группы отвердителя и олигомера, что приводит к возрастанию степени отверждения до 90-92%, табл. 3, кроме того, обеспечивается снижение внутренних напряжений в материале и улучшению ряда эксплуатационных свойств композиций.
Таблица 2.
Кинетика отверждения пластифицированных эпоксидных композиций
|
К-во Просмотров: 541
Бесплатно скачать Реферат: Создание эпоксидных композиций пониженной горючести с электропроводящими и диэлектрическими свойствами
|