Реферат: Технология многослойных печатных плат

Метод попарного прессования характеризуется тем, что внутренние слои МПП изготавливаются на одной стороне заготовки из двустороннего фольгированного диэлектрика, межслойные соединения — путем химико-гальванической металлизации отверстий в заготовках, полученные слои прессуются, а рисунок на наружных сторонах платы выполняется комбинированным позитивным методом.

В конструкции МПП нет прямой электрической связи между внутренними слоями многослойной структуры, она осуществляется через внешние слои. Сложность переходов не дает возможности получить высокую плотность печатного монтажа. Число слоев МПП — не более четырех. Технологический процесс включает следующие операции (рис. 5.24):

· получение заготовок;

· нанесение защитного рисунка схемы внутренних слоев;

· травление меди с пробельных мест и удаление защитного рисунка;

· выполнение межслойных электрических соединений между внутренними и наружными слоями химико-

гальванической металлизацией;

· прессование пакета МПП (металлизированные отверстия переходов заполняются смолой во избежание

их разрушения при травлении);

· сверление отверстий и нанесение защитного рисунка схемы наружных слоев;

· химическое меднение сквозных отверстий;

· гальваническое меднение и нанесение металлического резиста;

· травление меди на наружных слоях;

· осветление металлического резиста;

· механическая обработка;

· контроль, маркировка.

Попарным прессованием изготавливаются МПП, на которых размещаются навесные элементы с планарными и штыревыми выводами. Недостатки метода — низкая производительность, невозможность получения большого числа слоев и высокой плотности печатного монтажа.

Метод послойного наращивания характеризуется тем, что при его осуществлении межслойные соединения выполняют сплошными медными переходами (столбиками меди), расположенными в местах контактных площадок. Технологический процесс включает следующие операции:

· получение заготовок стеклоткани и фольги;

· перфорирование диэлектрика;

· наклеивание перфорированной заготовки диэлектрика на фольгу;

· гальваническая металлизация отверстия и химико-гальваническая металлизация второй наружной поверхности заготовки;

· нанесение защитного рисунка схемы и травление меди;

· гальваническое наращивание меди в отверстиях и химико-гальваническая металлизация наружной поверхности диэлектрика;

· травление меди с пробельных мест;

· получение многослойной структуры путем многократного повторения операций химико-гальванической металлизации и травления;

· напрессовывание диэлектрика;

· получение защитного рисунка печатного монтажа наружного слоя;

· травление меди с пробельных мест и облуживание припоем;