Курсовая работа: Делители мощности на микрополосковой линии

2) Химическое осаждение из растворов резистивного материала, который одновременно является адгезионным подслоем.

3) Электролитическое наращивание меди до нормальной толщины.

4) Позитивное изображение рисунка проводниковых и резистивных элементов с последующим травлением.

5) Негативное изображение резистивных элементов, с последующим стравливанием проводящего слоя над резистивным элементом.

6) Подготовка номиналов резисторов.

7) Химическое осаждение антикоррозийных покрытий.

Достоинства метода: простота, отсутствие дорогостоящего оборудования; недостаток – для стабилизации резистивных слоев последний подвергается вжиганию, что может ухудшить адгезию проводящего слоя к резистивному адгезионному подслою.

Литература

1.Справочник по расчету и конструированию СВЧ полосковых устройств / Под ред. В.И. Вольмана. – М.: Радио и связь, 1982. – 328 с.

2.Малорацкий Л.Г., Явин Л.Р., Проектирование и расчет СВЧ элементов на полосковых линиях. – М.: Сов. радио, 1972. – 232 с.

3.Микроэлектронные устройства СВЧ / Н.Т. Бова, Ю.Г. Ефремов, В.В. Конин и др. – К.: Техника, 1984. – 184 с.

4.Электрические чертежи и схемы / Александров К.К., Кузьмина Е.Г. – М.: Энергоатомиздат, 1990. – 288 с.

5.Конструирование и расчет полосковых устройств / Под редакцией профессора И.С. Ковалева. – М.: Советское радио, 1974. – 294 с.