4) сплави на срібній основі з міддю, цинком, оловом, кадмієм, марганцем, фосфором і нікелем;

5) сплави на алюмінієвій основі із кремнієм і міддю, і деякі інші. [1]

І. Основні дані припоїв та їх використання

Таблиця 1.1

Марка	Хімічний склад, %	Температура плав-лення, °C	Грани-ця міцнос-ті при розтягу, кг/мм2	Призначення
1	2	3	4	5
ПОС-90	Олово(89-90); сурма(0,15), свинець - решта	222	4,3	Для паяння деталей і складальних одиниць, що в подальшому покриваються сріблом чи золотом.
ПОС-61	Олово(59-61); сурма(0,8), свинець - решта; домішок не більше 0,314	190	6-7	Для паяння відповідальних деталей, коли не припус-тимий чи небажаний висо-кий нагрів в зоні пайки, а також коли потребується підвищена механічна міцність.
ПОС-50	Олово(49-50); сурма(0,8), свинець - решта; домішок не більше 0,314	222	3,6	Те саме, коли допустима більш вища температура нагріву
1	2	3	4	5
ПОС-30	Олово(29-30); сурма(1,5-2), свинець - решта; домішок не більше 0,424	256	3,3	Для лудіння та паяння менш відповідальних меха-нічних деталей з міді, її сплавів, сталі.
ПОС-18	Олово(17-18); сурма(2-2,25), свинець - решта	277	2,8	Для паяння при пониженій вимозі до міцності шву, для лудіння перед паянням.
ПОС-4-6	Олово(3-4); сурма(5-6), свинець - решта; домішок не більше 0,424	265	5,8	Для паянням зануренням у ванну з розплавленим при-поєм.
ПОСК-50	Олово(49,0-51,0); свинець (32); кадмій(17-19); домішок не більше 0,35	145	–	Для паяння деталей з міді та її сплавів, що не допускають місцевого перегріву
ПОСВ-33	Олово(32,4-34,4); свинець (32,3-34,3); вісмут(49,0-51,0); домішок не більше 0,3	130	–	Для паяння плавких запобіжників; мідь, срібло, нанесене на кераміку методом впалювання й паяння константану

В індивідуальному виробництві всі ці роботи виконують вручну.

В масовому виробництві згинання та обрізання виводів ЕРЕ виконуються на спеціальних напівавтоматах.

Встановлення ЕРЕ на друковану плату складається із наступних операцій:

· подача ЕРЕ в зону встановлення;

· орієнтування виводів відносно монтажних отворів;

· фіксація ЕРЕ в потрібному положенні.

Встановлюють ЕРЕ в такій послідовності: резистори, конденсатори, мікросхеми.

Розміщення ЕРЕ на друкованій платі повинне сприяти спрощенню технологічного процесу і можливості застосовувати механізацію. [2]

Найзручніше розташовувати всі елементи на тій стороні плати, де немає друкованих провідників. Таке розташування полегшує процес паяння. При розміщенні ЕРЕ необхідно дотримуватися паралельності. Всі ЕРЕ повинні бути міцно закріпленні на платі, щоб не було зміщень при механічних впливах.

Закріплення ЕРЕ виконується в основному за допомогою виводів. Виводи вставляють в отвори і підгинають, після чого з’єднують з печатним провідником паянням. Таке з’єднання забезпечує механічну міцність і електричний контакт.

Встановлення і закріплення ЕРЕ на друкованих платах може бути здійснене повністю на автоматичних лініях. Застосування автоматичних і механічних пристроїв має смисл тільки в багатосерійному чи масовому виробництвах, так як ці пристрої складні й дорого коштують[2]

1.1 Пайка напівпровідників.

Поверхня виробу з напівпровідника, що підлягає пайці, попередньо облуговують у розплаві припою за допомогою ультразвукового паяльника, способом гальванічного покриття (нікелювання, золочення).

Пайку роблять у печах з контрольованою атмосферою (нейтральною, відбудовною), у вакуумі або методом опору попередньо полуджених поверхонь. При сполуці виробів із уже готовим переходом потрібно суворо витримувати температуру нагрівання, для чого застосовують терморегулятори.

Пайку тонких електричних висновків можна здійснювати на повітрі мікропаяльниками з використанням захисних або активних флюсів (спиртового розчину каніфолі, флюсу на основі хлористого амонію). Після флюсової пайки виріб промивають деіонізованою водою й сушать. [2] [3]

У виробництві напівпровідників операції по зборці виробу під пайку виконують у складальних лінійках, що мають контрольовану атмосферу й складаються з декількох з'єднаних між собою скафандрів, у яких подається повітря або азот певної температури й вологості.

При пайцці напівпровідникових матеріалів припої повинні утворювати електронно-дирковий перехід або омічний контакт, що не випрямляє. У виробництві германієвих і кремнієвих приладів як основу застосовують алюміній, індій і сплави на основі олова й свинцю. Для створення в місці контакту провідності електронного типу в основу припоїв у якості примісів уводять фосфор, миш'як, сурму й вісмут. Для забезпечення омічного контакту, що не випрямляє, в основу припоїв додають бор і галій.

При створенні переходів й омічних контактів на інтерметалічних сполуках застосовують олово, вісмут, сурму, цинк, кадмій й ін.

Сполуки припоїв і режими пайки германія й кремнію наведені в табл. 1.2

Для пайки напівпровідників застосовують також припої - пасти на основі гелію. Для забезпечення надійності змочування контактної поверхні використають ультразвук. [2] [3]

1.2 Сполуки припоїв і режими пайки германія й кремнію

Таблиця 1.2

Матеріали що паяють	Сполука припою (масові частки), %	Режими пайки			Застосуван-ня, особли-вості про-цесу
		Температура, °З	Час, хв.	Середо-вище
Кремній n-типу	Pb - 63; Sn - 35,5; Sb - 1,5	720?730	12?13	Флюс
	Pb - 97; « 1 2 3 4 5 6 » К-во Просмотров: 262 Бесплатно скачать Курсовая работа: Фізико-технологічні основи процесів пайки >>> Скачать <<< Меню Поиск