Курсовая работа: Производственный процесс изготовления микросхем

2.3 Расчёт

1 Определение суммарного припуска на механическую обработку .

Расчётная формула:

Z = Z_гр.шл. + Z_{т. шл .} + Z_пр.пол. + Z_ф.пол. (1)

где Z — суммарный припуск на механическую обработку;

Z_гр.шл — припуск на грубую шлифовку;

Z_т.шл — припуск на точную шлифовку;

Z_пр.пол — припуск на предварительную полировку;

Z_ф.пол — припуск на финишную полировку.

Данные по припускам берем из таблицы 1:

Z_гр.шл =25 мкм;

Z_т.шл = 20 мкм;

Z_пр.пол = 6 мкм;

Z_ф.пол = 5мкм.

Z = 25 + 20 + 9 + 5 = 59 мкм.

2 Определение исходной толщины заготовки.

Расчётная формула:

L = L+ Z(2)

где L=0.35мм,

Z =56 мкм — суммарный припуск на механическую обработку.

L = 0.35 + 0.059 = 0.409 мм.

3 Определение массы заготовки .

Расчётная формула:

m = ρ·L ·S(3)

где ρ = (2.3…3)·10³ кг/м³ – плотность ситалла,

m = 3·10³ · 60 · 48 · 0.409 · 10^-9 = 0.0035 кг.

4 Определение массы платы.

m = ρ·L·S(4)

m = 3·10³ ·24 ·30 · 0.35 · 10^-9 = 7.5·10^-4 кг.