.

2.2 Определение количества заготовок, запущенных на обработку:

2.3 Определение исходной массы материала:

М=N₂ * m

2.4 Определение полезной массы материала:

M_п =N*m (9)

2.5 Определение коэффициента использования материала:

(10)

Заключение

В курсовой работе был разработан технологический процесс для изготовления подложек интегральных микросхем из ситалла (СТ-50). При этом коэффициент использования материала для рассмотренных производственных условий составил 0,63.

Список используемой литературы:

1 “Материалы микроэлектронной техники” под ред. Андреева В. М., М.:Радио и связь, 1989, 352 стр.

2 Борзаков Ю. И. Карбань В. И. “Обработка монокристаллов в микроэлектронике” М.:Радио и связь, 1988, 105 стр.

3 Богородицкий Н.П. Пасынков В.В. “Электротехнические материалы”, Л.:Энергоиздат.,1985,304 стр.

4 Пасынков В. В. Сорокин В. С. “Материалы электронной техники”, М.:Высш. шк., 1986,367 стр.

5 Парфенов О. Д. “Технология микросхем”, М.:Высш. шк., 1986, 320 стр.