Курсовая работа: Разработка технологического процесса сборки измерителя H21э транзисторов

где - количество типоразмеров ЭРЭ; - общее количество ЭРЭ, шт.

Коэффициент сложности соединения:

где - количество узлов (или ЭРЭ), которые входят в изделие, и требуют регулирование; - общее количество узлов (или ЭРЭ).

Коэффициент автоматизации и механизации подготовки ЭРЭ к монтажу:

где - количество ЭРЭ (шт.), подготовка которых к монтажу может выполняться механическим или автоматизированным способом, или не требует подготовки к монтажу совсем.

Коэффициент автоматизации и механизации монтажа изделия:

где - количество монтажных соединений, которые могут выполняться механизированным или автоматизированным способом; - общее количество монтажных соединений.

Коэффициент прогрессивности формообразования:

где - количество операций формообразования деталей, выполненных прогрессивным методом; - общее количество операций формообразования деталей.

Данные для расчета приведены в таблице 3.1, а результаты расчета в таблице 3.3.


Таблица 3.3

№ п/п (i) Показатель технологичности Обозначение Значение
1 Коэффициент сложности соединения Ксл с 0,98
2 Коэффициент автоматизации и механизации монтажа Кам 0,82
3 Коэффициент автоматизации и механизации подготовки ЭРЭ к монтажу Кмп эрэ 0,98
4 Коэффициент повторения ЭРЭ Кпов эрэ 0,36
5 Коэффициент прогрессивности формообразования Кф 0,66

Вычислим комплексный показатель технологичности по формуле:

К = (0,98*1+0,82*1+0,98*0,75+0,36*0,31+0,66*0,11)/(1+1+0,75+0,31+0,11) = 0,86

Нормативный комплексный показатель технологичности Характеристика степени пригодности сборочной единицы к автоматизированной сборке
До 0,5 включительно Конструкция сборочной единицы негодная для автоматизированной сборки. Необходима коренная переработка конструкции.
От 0,5 до 0,85 Необходимо сделать изменение некоторых элементов конструкции сборочной единицы.
От 0,85 до 1,00 Автоматизация сборки может быть исполнена без изменения конструкции сборочной единицы

Сравнив комплексный показатель технологичности с нормативным комплексным показателем технологичности, можно сделать вывод, что конструкция данного изделия с проведенными измерениями достаточно технологична.


4. Разработка технологической схемы сборки

4.1 Технологический анализ методов соединения

В конструкции измерителя, кроме электрических соединений используются так же и механические. В данном изделии используются соединения разъемные (резьбовые) и неразъемные (пайка, сварка, склеивание, расклепывание). Разъемные соединения допускают полную разборку изделия на детали без разрушения их целостности. Соединения считаются неразъемными, если его разборка сопровождается разрушением металлов или деталей, с помощью которых оно осуществлено.

Из всех разъемных соединений чаще всего используются резьбовые, хотя характеризуются относительно высокой стоимостью и трудоемкостью. Резьбовые соединения применяются в данной конструкции для соединения кнопки, переключателей, земляной клеммы и предохранителя, расположенных на передней панели, плат, трансформатора и конденсатора, а так же крышки с корпусом.

Расклепывание применяется для прочного соединения неметаллических и металлических деталей. В данном изделии применяется на платах при расклепывании лепестков.

Пайка применяется на платах как групповая, а так для монтажного соединения в корпусе между ЭРИ и платами как индивидуальная. Пайкой называется процесс соединение металлов в твердом состоянии путем введения в зазор расплавленного припоя, взаимодействующего с основным металлом и образующего жидкую металлическую прослойку, кристаллизация которой приводит к образованию паяного шва. Паяные электрические соединения очень широко применяют при монтаже электронной аппаратуры из-за низкого и стабильного электрического сопротивления, универсальности, простоты автоматизации, контроля и ремонта.

Для образования качественного паяного соединения необходимо:

1. подготовить поверхности деталей;

2. активировать соединяемые металлы и припой;

3. обеспечить взаимодействие на границе "основной металл – жидкий припой";

4. создать условия для кристаллизации жидкой металлической прослойки.

К-во Просмотров: 230
Бесплатно скачать Курсовая работа: Разработка технологического процесса сборки измерителя H21э транзисторов