Курсовая работа: Разработка технологического процесса сборки измерителя H21э транзисторов
где - количество типоразмеров ЭРЭ; - общее количество ЭРЭ, шт.
Коэффициент сложности соединения:
где - количество узлов (или ЭРЭ), которые входят в изделие, и требуют регулирование; - общее количество узлов (или ЭРЭ).
Коэффициент автоматизации и механизации подготовки ЭРЭ к монтажу:
где - количество ЭРЭ (шт.), подготовка которых к монтажу может выполняться механическим или автоматизированным способом, или не требует подготовки к монтажу совсем.
Коэффициент автоматизации и механизации монтажа изделия:
где - количество монтажных соединений, которые могут выполняться механизированным или автоматизированным способом; - общее количество монтажных соединений.
Коэффициент прогрессивности формообразования:
где - количество операций формообразования деталей, выполненных прогрессивным методом; - общее количество операций формообразования деталей.
Данные для расчета приведены в таблице 3.1, а результаты расчета в таблице 3.3.
Таблица 3.3
№ п/п (i) | Показатель технологичности | Обозначение | Значение |
1 | Коэффициент сложности соединения | Ксл с | 0,98 |
2 | Коэффициент автоматизации и механизации монтажа | Кам | 0,82 |
3 | Коэффициент автоматизации и механизации подготовки ЭРЭ к монтажу | Кмп эрэ | 0,98 |
4 | Коэффициент повторения ЭРЭ | Кпов эрэ | 0,36 |
5 | Коэффициент прогрессивности формообразования | Кф | 0,66 |
Вычислим комплексный показатель технологичности по формуле:
К = (0,98*1+0,82*1+0,98*0,75+0,36*0,31+0,66*0,11)/(1+1+0,75+0,31+0,11) = 0,86
Нормативный комплексный показатель технологичности | Характеристика степени пригодности сборочной единицы к автоматизированной сборке |
До 0,5 включительно | Конструкция сборочной единицы негодная для автоматизированной сборки. Необходима коренная переработка конструкции. |
От 0,5 до 0,85 | Необходимо сделать изменение некоторых элементов конструкции сборочной единицы. |
От 0,85 до 1,00 | Автоматизация сборки может быть исполнена без изменения конструкции сборочной единицы |
Сравнив комплексный показатель технологичности с нормативным комплексным показателем технологичности, можно сделать вывод, что конструкция данного изделия с проведенными измерениями достаточно технологична.
4. Разработка технологической схемы сборки
4.1 Технологический анализ методов соединения
В конструкции измерителя, кроме электрических соединений используются так же и механические. В данном изделии используются соединения разъемные (резьбовые) и неразъемные (пайка, сварка, склеивание, расклепывание). Разъемные соединения допускают полную разборку изделия на детали без разрушения их целостности. Соединения считаются неразъемными, если его разборка сопровождается разрушением металлов или деталей, с помощью которых оно осуществлено.
Из всех разъемных соединений чаще всего используются резьбовые, хотя характеризуются относительно высокой стоимостью и трудоемкостью. Резьбовые соединения применяются в данной конструкции для соединения кнопки, переключателей, земляной клеммы и предохранителя, расположенных на передней панели, плат, трансформатора и конденсатора, а так же крышки с корпусом.
Расклепывание применяется для прочного соединения неметаллических и металлических деталей. В данном изделии применяется на платах при расклепывании лепестков.
Пайка применяется на платах как групповая, а так для монтажного соединения в корпусе между ЭРИ и платами как индивидуальная. Пайкой называется процесс соединение металлов в твердом состоянии путем введения в зазор расплавленного припоя, взаимодействующего с основным металлом и образующего жидкую металлическую прослойку, кристаллизация которой приводит к образованию паяного шва. Паяные электрические соединения очень широко применяют при монтаже электронной аппаратуры из-за низкого и стабильного электрического сопротивления, универсальности, простоты автоматизации, контроля и ремонта.
Для образования качественного паяного соединения необходимо:
1. подготовить поверхности деталей;
2. активировать соединяемые металлы и припой;
3. обеспечить взаимодействие на границе "основной металл – жидкий припой";
4. создать условия для кристаллизации жидкой металлической прослойки.