Курсовая работа: Технология сборки и монтажа блока питания
(1.1)
где q - порядковый номер ранжированной последовательности частных показателей.
Таблица 2.1 - Показатели технологичности конструкции РЭС
Порядковый номер (q) показателя | Показатели технологичности | Обозначение |
Степень влияния, xi |
1 | Коэффициент автоматизации и механизации монтажа | Км.м. | 1.0 |
2 | Коэффициент автоматизации и механизации подготовки ИЭТ к монтажу | Км.п.ИЭТ | 1.0 |
3 | Коэффициент освоенности деталей и сборочных единиц (ДСЕ) | Косв. | 0.8 |
4 | Коэффициент применения микросхем и микросборок | Км.с. | 0.5 |
5 | Коэффициент повторяемости печатных плат | Кпов.ПП | 0.3 |
6 | Коэффициент применения типовых технологических процессов | Кт.п. | 0.2 |
7 | Коэффициент автоматизации и механизации регулировки и контроля | Ка.р.к. | 0.1 |
Затем на основании расчета всех показателей вычисляют комплексный показатель технологичности:
(1.2)
Коэффициент технологичности находится в пределах 0 < К < 1.
Коэффициент автоматизации и механизации монтажа:
(1.3)
где Нм.м - количество монтажных соединений ИЭТ, которые предусматривается осуществить автоматизированным и механизированным способом. Для блоков на печатных платах механизация относится к установке ИЭТ и последующей пайке волной припоя;
Нм - общее количество монтажных соединений. Для разъемов, реле, микросхем и ЭРЭ определяются по количеству выводов.
Коэффициент автоматизации и механизации подготовки ИЭТ к монтажу:
(1.4)
где Нм.п.ИЭТ - количество ИЭТ в штуках, подготовка выводов которых осуществляется с помощью автоматов и полуавтоматов;
Нп.ИЭТ - общее число ИЭТ, которые должны подготавливаться к монтажу в соответствии с требованиями конструкторской документации.
Коэффициент освоенности ДСЕ:
(1.5)
где Дт.з - количество типоразмеров заимствованных ДСЕ, ранее освоенных на предприятии;
Дт - общее количество типоразмеров ДСЕ в РЭС.
Коэффициент применения микросхем и микросборок:
Коэффициент повторяемости печатных плат:
(1.6)
где Дтпп – число типоразмеров печатных плат в РЭС;
Дпп - общее число печатных плат в РЭС.
Коэффициент применения типовых технологических процессов:
(1.7)