Курсовая работа: Усилитель низких частот

Площадь печатной платы определяется по формуле:

Где - коэффициент, зависящий от назначения и условий эксплуатации устройства (выбирается от 1 до 3);

- установочная площадь i – го элемента; n – количество элементов.

С учётом того, что микросхема нагреваются до +70. °С то их рабочая площадь должна быть больше чем их действительная площадь, по этому и площадь печатной платы должна быть больше чем расчётная. Следовательно, для данного устройства выбираем площадь печатной платы 152 мм, (43x33) .

3.2.1 Расчёт диаметра монтажных отверстий

Где – номинальный диаметр монтажных отверстий;

– нижнее предельное отклонение диаметра отверстия;

– максимальное значение диаметра вывода электрорадио изделий, установленных на печатную плату;

– разность между минимальным значением отверстия и максимальным размером диаметра вывода (при ручной пайки выбирают в пределах значений от 0,1 до 0,4мм)

4. Технологическое исполнение устройства

4.1 Выбор и обоснование технологии печатной платы устройства

Односторонние печатные платы изготавливаются двумя методами:

– субтрактивный – В данном методе используется фольгированный диэлектрик, на котором проводящий рисунок формируется путём химического удаления фольги с незащищённой резистом поверхности печатной платы. Данный способ используется чаще так, как для реализации процесса требуется меньшее время и квалификации рабочего;

– аддитивный – данный метод заключается на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на основание диэлектрика. В сравнении с субтрактивным методом, аддитивный имеет ряд преимуществ: повышается плотность печатного монтажа, устраняется подтравливания элементов печатного монтажа;

Изготовления печатной платы также делится на позитивный и негативный метод.

– позитивный – заключается в том, что резистом защищается будущий проводящий рисунок и происходит травление;

– негативный – заключается в том, что резистом защищается будущий диэлектрический рисунок а затем происходит процесс осаждения меди;

Резист – устойчивый к воздействию химически активных веществ, используется для защиты печатной платы в процессе формирования рисунка печатной платы. Существуют следующие способы нанесения резиста на П.П:

– офсетная печать – заключается в том, что изготавливается печатная форма на которую закатывается (валиком) краска. Затем при помощи печатного цилиндра краска переносится с формы на поверхность П.П;

– сеткографический – резист наносится через трафарет;

– фотопечать – используется специальный резист – фоторезист, который переносится с фотошаблона на поверхность печатной платы;

Для данного устройства выбирается субстрактивный позитивный способом изготовления П.П, так как он является наиболее простым, а следовательно и самым дешёвым. По такому же принципу выбирается способ нанесения резиста (то есть сеткографический). Данный метод изготовления П.П. и нанесения резиста не имеют высокую надёжность но для единичного типа производства данные методы являются наиболее выгодными.

4.2 Составление типового технологического процесса изготовления печатной платы устройства

Включает в себя процесс изготовления печатной платы и операции сборки электронного узла.

Основные этапы изготовления печатной платы:

– входной контроль материала – данная операция производится для обеспечения гарантированного качества получаемой продукции, при этом определяется соответствие механических и физических характеристик техническим условиям. Контролю подвергается каждая партия поступающего диэлектрика, фоторизиста, трафаретной краски. Качество диэлектрика определяется визуально;

– подготовка (изготовление) заготовок – размеры заготовок определяются требованиями чертежа и наличием по всему периметру заготовки технологического поля. После данного этапа следует процесс контроля заготовки;

– подготовка поверхности заготовки – данный этап включает в себя очистку исходных материалов от оксидов, жировых пятен, смазки и других типов загрязнений, включает специальную обработку диэлектриков.

– получение защитного рисунка - для формирования на поверхности диэлектрика проводящих слоёв и пробельных мест, получение рисунка подвергается визуальному контролю;

– сенсибилизация и активация поверхности печатной платы – данная операция проводится для придания диэлектрической поверхности способности металлизироваться, то есть формирование каталитически активного слоя. Не используется в единичном производстве;

– химическое омеднение – эта операция первый этап металлизации поверхности заготовок. Не используется в единичном производстве;