Отчет по практике: Технология изготовления СВЧ на ККБ "Искра"

Применяются вилки, розетки и вилки переходные соединителей СНП34 и СНП34С, которые поставляются только во всеклиматическом исполнении.

Используемые технологические методы изготовления полосковых узлов различаются способом и возможностью нанесения различных материалов (проводящих, диэлектрических, резистивных) на поверхность платы, способом получения рисунка конструктивных элементов схемы и реализуемой при этом точностью их изготовления; производственной характеристикой (сложностью оборудования, периодом освоения в серийном производстве, процентом выхода годных узлов, стоимостью изготовления СВЧ схем и т.п.). Основная задача любого технологического процесса – создание высококачественной полосковой линии, что предполагает обеспечение в ней малых потерь и возможно точное воспроизведение требуемых волнового сопротивления и электрической длины.

Технологический процесс изготовления полосковых плат включает в себя операции изготовления полосковой платы, оригинала (фотооригинала) и рабочего фотошаблона.

Операции изготовления полосковых плат следующие:

- получение токопроводящего слоя,

- формирование рисунка схемы,

- механическая обработка.

Сочетание и чередование приведенных операций зависит от метода изготовления полосковой платы.

На предприятии применяются такие методы изготовления полосковых узлов:

– тонкопленочная технология на основе химико-гальванической металлизации;

- тонкопленочная технология на основе вакуумного напыления;

- толстопленочная технология;

- металлизация плат фольгой.

- Химико-гальваническая, толстопленочная и тонкопленочная технология на основе вакуумного напыления – базовые технологические методы изготовления полосковых схем, на которые (с теми или иными частными видоизменениями) ориентируются большинство разработчиков и конструкторов.

В технологи изготовления полосковых плат применяются четыре метода получения рисунка схемы:

- фотохимический;

- фотохимический в сочетании с электрохимией;

- фотоэлектрохимический;

- масочный.

Для получения рисунка схемы первыми тремя методами используется фоторезист от свойств, от режимов обработки которого во многом зависит качество рисунка. Для образования полосковых проводников (в первых двух вариантах) используется химическое травление металла (меди, адгезионного подслоя).

Масочный метод позволяет осаждать металл в вакууме на участках заготовки, не защищенных маской. Метод пригоден только для полосковых плат небольшого размера на неорганических диэлектриках и не является универсальным, не позволяет, в частности, получить рисунок любой конфигурации (например, концентрические окружности).

Принятый технологический процесс изготовления полосковой платы оказывает в известной мере влияние на все основные характеристики узла: конструкторско-технологические, эксплуатационные и технико-экономические, что вызывает необходимость обоснованного выбора материала и метода изготовления проектируемых плат. Технологический процесс изготовления полосковых плат определяют, как правило, на эскизной стадии проектирования полоскового узла.

Для изготовления корпусов применяют следующие технологические процессы:

- механическая обработка (фрезерование), для материалов ВТ5–1, 29НК, Д16;

- штамповка, для материалов ВТ1–0, 29НК, Л63;

- гальванопластика с опрессовкой материалом АГ‑4В, ДСВ2‑Р‑2М, ДСВ4‑Р‑2М;

– прессование из материалов АГ‑4В, ДСВ2‑Р‑2М, ДСВ4‑Р‑2М с последующей металлизацией;

– литье под давлением или полужидкая штамповка, для материалов АЛ9.

Наибольшая трудность заключается в получении надежного электрического контакта между навесными элементами и полосковым проводником или экраном полосковой линии. В любом случае в печатных платах соединения обеспечивают проводники, а для создания контакта используется пайка или токопроводящие композиции. Разнообразие требований к полосковым платам и узлам не позволяет создать единую документацию для сборки.