Реферат: Конструирование изделий МЭ

Для пайки печатного монтажа l_эП =0,01×1,65×2,5×1×10^-6 =0,41×10^-6

Для микросхемы l_эТ =0,5×1,65×2,5×1×10^-6 =2,063×10^-6

l_эОбщ =0,124×10^-6 +0,619×10^-6 +0,41×10^-6 +2,063×10^-6 =

=3,216×10^-6

Отсюда T=1/3,216×10^-6 =310000 ч.

310000>3000 - условие надежности выполняется.

§6. Схема технологического процесса.

1) Входной контроль материалов и компонентов.

2) Подготовка элементов к монтажу.

3) Приклеивание микросхемы.

4) Приваривание выводов.

5) Контроль внешнего вида.

6) Выходной контроль.

§7.Список использованной литературы.

1. “Конструирование и технология микросхем”, Москва “ Высшая школа”, 1984 г.

2. Методические указания к практическим занятиям по курсу ” Конструирование и технология микросхем и микропроцессоров”, Москва “МАИ” , 1990 г.