Реферат: Микросхемо-техника: Схема контроля дешифратора на три входа восемь выходов

0,999

0,99

разъем

1950000

0,9999

0,9994

0,994

По расчетам вероятности безотказной работы строится график P(t) рис. 5.

Рис.5. График P(t)

2.4. Конструктивный расчет печатной платы. Технология изготовления

Описание технологии производства.

Производство ПП характеризуется большим числом различных механических, фотохимических и химических операций. При производстве ПП можно выделить типовые операции, разработка и осуществление которых производится специалистами различных направлений.

Для изготовления ПП был выбран комбинированный позитивный метод.

Перечень технологических операций:

а) нарезка заготовок и образование базовых отверстий - в крупносерийном производстве разрезку материала выполняют методом штамповки в специальных штампах на эксцентриковых прессах с одновременной пробивкой базовых отверстий на технологическом поле; в серийном и мелкосерийном производстве получили широкое применение одноножевые и много ножевые роликовые ножницы, на которых материал сначала разрезается на полосы заданной ширины, а затем на заготовки, сверление базовых отверстий производится на специализированных станках.

б) химическая металлизация ПП заключается в последовательности химических реакций осаждения меди, используемой в качестве подслоя при нанесении основного слоя токопроводящего рисунка гальваническим способом. Для придания диэлектрику способности к металлизации производят следующие подготовительные операции: сенсибилизация поверхности, имеет целью формирования на поверхности диэлектрика пленки ионов двухвалентного олова, являющихся восстановителем для ионов активатора металлизации; активизация поверхности, производится растворами солей благородных металлов, преимущественно палладия, создает на подложке тонкую пленку металлического палладия, способствующую последующему осаждению меди. Химическое меднение ПП производят в специальных автооператорных линиях с набором ванн необходимого размера, выполненных из материалов, выдерживающих воздействие растворов при их рабочих температурах.

в) гальваническая металлизация - при производстве ПП ее применяют для предварительного увеличения тонкого слоя химической меди до толщины 5-8 мкм с целью последующего нанесения на поверхность проводящего рисунка схемы. Металлизируемые платы, закрепленные на специальных подвесках-токоподводах, помещают в гальваническую ванну с электролитом между анодами, выполненными из металла необходимого покрытия. Равномерность толщины гальванического покрытия зависит от:

габаритов металлизируемых плат; диаметром металлизируемых отверстий; расположение плат в ванне; рассеивающей способности электролитов; оптимальной плотности тока.

г) нанесение рисунка схемы на ПП или их слои необходимо для получения защитной маски требуемой конфигурации при осуществлении процессов металлизации и травления проводящего рисунка. Наибольшее распространение в промышленности нашли сеткографический и фотохимический способы нанесения рисунка