Реферат: ПЛИС Xilinx семейства Virtex™

1. Резистор, соединенный с общей шиной питания (pull-down).

2. Резистор, соединенный с шиной питания (pull-up).

3. Маломощная схема удержания последнего состояния (week-keeper).

До начала процесса конфигурирования микросхемы все выводы, не задействованные в этом процессе, принудительно переводятся в состояние высокого импеданса. Резисторы «pull-down» и элементы «week-keeper» неактивны, а резисторы «pull-up» можно активировать.

Активация резисторов «pull-up» перед конфигурацией управляется внутренними глобальными линиями через управляющие режимные кон­такты. Если резисторы «pull-up» не активны, то выводы находятся в состо­янии неопределенного потенциала. Если в проекте необходимо иметь оп­ределенные логические уровни до начала процесса конфигурирования нужно использовать внешние резисторы.

Все БВВ микросхемы Virtex совместимы со стандартом IEEE 1149.1 периферийного сканирования.

4.2.1. Ввод сигнала

Входной сигнал БВВ может быть протрассирован либо непосредствен­но к блокам внутренней логики, либо через входной триггер.

Кроме того, между выходом буфера и D-входом триггера может быть подключен элемент задержки, исключающий время удержания для случая контакт-контакт. Данная задержка согласована с внутренней задержкой распределения сигнала тактирования FPGA, что гарантирует нулевое вре­мя удержания для распределения сигналов контакт-контакт.

Каждый входной буфер может быть сконфигурирован таким обра­зом, чтобы удовлетворять одному из низковольтных сигнальных стан­дартов, поддерживаемых устройством. В некоторых из этих стандартов входной буфер использует напряжение порогового уровня (), фор­мируемое пользователем. Использование напряжений позволяет ввести в устройство принудительные опорные величины для различных, близких по используемым логическим уровням стандартов (см. также «Банки ввода-вывода»).

К каждому входу после окончания процесса конфигурирования могут быть, по выбору, подключены внутренние резисторы (либо pull-up, либо pull-down). Сопротивление этих резисторов лежит в пределах 50... 150 кОм.

4.2.2. Вывод сигнала

Выходной сигнал проходит через буфер с тремя состояниями, выход ко­торого соединен непосредственно с выводом микросхемы. Сигнал может быть протрассирован на вход буфера с тремя состояниями, либо непосредственно от внутренней логической структуры, либо через выходной триг­гер блока ввода-вывода.

Управление буфером с тремя состояниями также может осуществлять­ся либо непосредственно от внутренней логической структуры, либо через специальный триггер БВВ, который позволяет создать синхронное управ­ление сигналом разрешения и запрещения для буфера с тремя состояния­ми. Каждый такой выходной каскад рассчитан на втекающий ток до 48 мА и вытекающий ток до 24 мА. Программирование мощности и скорости на­растания сигнала выходного каскада позволяет минимизировать переход­ные процессы в шинах.

Для большинства сигнальных стандартов выходной уровень логичес­кой единицы зависит от приложенного извне напряжения . Использо­вание напряжения позволяет ввести в устройство принудительные опорные величины для различных, близких по используемым логическим уровням стандартов (см. также «Банки ввода-вывода»).

По выбору, к каждому выходу может быть подключена схема «week-keeper». Если данная цепь активирована (пользователем на этапе создания схемы), то она следит за напряжением на контакте микросхемы и создает слабую нагрузку для входного сигнала, подключенную либо к «земле» (ес­ли на входе уровень логического нуля), либо к источнику питания (если на входе уровень логической единицы). Если контакт подключен к несколь­ким источникам сигнала, эта цепь удерживает уровень входного сигнала в его последнем состоянии, при условии, что все источники были переведе­ны в состояние с высоким импедансом. Поддержание таким путем одного из допустимых логических уровней позволяет ликвидировать неопреде­ленность уровня шины.

Так как схема «week-keeper» использует входной буфер для слежения за входным уровнем, то необходимо использовать подходящее значение напряжения , если выбранный сигнальный стандарт требует этого. Подключение данного напряжения должно удовлетворять требованиям правил разбиения на банки.

4.2.3. Банки ввода-вывода

Некоторые из описанных выше стандартов требуют подключения напря­жения и/или . Эти внешние напряжения подключаются к контак­там микросхемы, которые функционируют группами, называемыми банками.

Как показано на Рис. 3, каждая сторона кристалла микросхемы разделена на два банка. Каждый банк имеет несколько контактов , но все они должны быть подключены к одному и тому же напряжению. Это напряжение определяется выбранным для данного банка\стандартом выходных сигналов.

Рис. 3. Банки ввода-вывода Virtex

Стандарты для выходных сигналов конкретного банка могут быть раз­личными только в том случае, если они используют одинаковое значение напряжения .Совместимые стандарты показаны в Табл. 4. GTL и GTL+ присутствуют везде, поскольку их выходы с открытым стоком не зависят от значения .

Таблица 4. Выходные совместимые стандарты.

	Совместимые стандарты
3.3 В	PCI, LVTTL, SSTL3 I, SSTL3 II, CTT, AGP, GTL, GTL+
2.5 В	SSTL2 I, SSTL2 II, LVCMOS2, GTL, GTL+
1.5 В	HSTL I, HSTL III, HSTL IV, GTL, GTL+

Некоторые сигнальные стандарты требуют подачи соответствующих пороговых напряжений на входные каскады. При этом определенные БВВ автоматически конфигурируются как входы, соответствующие напря­жению . Приблизительно один контакт из шести в каждом банке мо­жет выполнять эту роль.

Контакты в пределах одного банка внутренне между собой соеди­нены, следовательно, только одно значение напряжения может быть использовано в рамках одного банка. Для правильной работы все контак­ты одного банка должны быть подсоединены к внешнему источнику напряжения.

В пределах одного банка можно одновременно использовать входы, ко­торые требуют напряжения и входы, которые этого не требуют. В то же время, только одно значение напряжения может быть использова­но в рамках одного банка. Входные буферы, которые используют , не совместимы с сигналами 5-В стандартов.

Контакты и для каждого банка приведены в таблицах и ди­аграммах под конкретный корпус и кристалл. На диаграммах также пока­зано, к какому банку относится конкретный контакт ввода-вывода.

В рамках конкретного типа корпуса микросхемы число контактов и может меняться в зависимости от емкости кристалла. Чем больше кристалл по логической емкости, тем большее число контактов ввода-вы­вода преобразовано в контакты типа . Поскольку существует макси­мальный набор контактов для меньших кристаллов, имеется возмож­ность проектирования печатной платы, позволяющей также использовать на ней и большие кристаллы с таким же типом корпуса. Все контакты , предполагаемые к использованию для больших кристаллов, при этом должны быть подсоединены к напряжению и не должны исполь­зоваться как контакты ввода-вывода.

В меньших кристаллах некоторые из контактов , используемые в больших кристаллах, не соединены внутри корпуса. Эти не присоединен­ные контакты могут быть оставлены не присоединенными вне микросхе­мы или быть подключены к напряжению при необходимости обес­печения совместимости разрабатываемой печатной платы с большими кристаллами.

В корпусах типа TQ-144 и PQ-240/HQ-240 все контакты соедине­ны вместе внутри микросхемы и, следовательно, ко всем из них должно быть подключено одно и то же напряжение . В корпусе CS-144 пары банков, расположенные на одной стороне, внутренне соединены, обеспе­чивая, таким образом, возможность выбора только четырех возможных значений напряжения для . Контакты остаются внутренне со­единенными в рамках каждого из восьми банков и могут использоваться, как было описано выше.