Реферат: Разработка технологического процесса сборки и монтажа печатной платы «Пульт ДУ»

В субтрактивном методе в качестве основы для печатного монтажа используется фольгированный диэлектрик, на котором формируется проводящий рисунок путём удаления фольги с ненужных участков. Дополнительная химико -гальваническая металлизация монтажных отверстий приводит к созданию комбинированной металлизации печатных плат.

Аддитивный метод основан на избирательном осаждении токопроводящей поверхности на диэлектрическое основание на которое предварительно, может наноситься слой клеевой композиции. Недостатками аддитивного метода является низкая производительность процесса химической металлизации, интенсивное воздействие электролиза на диэлектрик.

В качестве диэлектрического основания нужно выбрать фольгированный стеклотекстолит. Преимуществом данного метода заключается в уменьшении трудоёмкости изготовления печатной платы по сравнению с аддитивным методом, где технологический цикл изготовления больше чем при химическом или при комбинированном позитивном методе. Для односторонних п.п. более эффективным является химический метод.

Таблица - карты технологического процесса