Реферат: Разработка технологического процесса сборки и монтажа печатной платы «Пульт ДУ»



a – длина платы 0.1 м;

b – ширина платы 0.06 м;

h – толщина платы 0.0015 м;

ρ – плотность платы 1.83 г/см3;

Е – модуль Юнга 2*109;

ع - коэффициент Пуассона 0.22


  1. Найдем соотношение сторон платы

β=a/b=1

  1. Рассчитаем вспомогательный коэффициент α1

α1=9.87· (1+β2)=9.87· (1+12)=11.87

  1. Рассчитаем цилиндрическую плоскость платы

  1. Определяем массу элементов, установленных на печатной плате

Таблица … масса элементов, располагаемых на печатной плате

Тип элементов Количество (шт) Масса одного элемента (гр.) Общая масса
Резисторы


С2-33 6 0.6 3.6
С2-22 2 0.5 1.0
Конденсаторы


К50-35 1 1.2 1.2
К10-17 8 0.8 6.4
Микросхемы


К561ЛЕ5 1 1.1 1.1
К561ЛЕ5 1 1.1 1.1
Транзисторы


КТ818Г 3 1.1 3.3
Диоды


КД510А 2 0.4 0.8
КД510В 2 0.5 1.0

8. Определяем массу платы

  1. Определяем приложенную массу к площади печатной платы

  1. Определяем частоту основного тона колебания

  1. Рассчитываем стрелу прогиба

α'1= α'доп·a2=0.01·55·10-3=0.55·10-3 (м)

где α'доп=0.01, согласно ГОСТ 10317-79

  1. Рассчитываем реальный прогиб

где - коэффициент, зависящий от способа крепления платы 0.084

q – распределительная нагрузка, которая определяется по формуле

К-во Просмотров: 624
Бесплатно скачать Реферат: Разработка технологического процесса сборки и монтажа печатной платы «Пульт ДУ»