Дипломная работа: Методика расчета и оптимизации ячеек памяти низковольтовых последовательных ЭСППЗУ

В схемах памяти используется двухтранзисторная ячейка. Дополнительный транзистор вводится для изоляции ячейки от воздействия сигналов соседних ячеек во время циклов записи/стирания.

В данной работе рассматривается анализ и моделирование режимов записи/стирания, учитывая эффекты, которые возникают во время стирания.

Рисунок 5

3.1 Упрощенная модель ячейки памяти

Для того чтобы получить представления о работе ячейки используется упрощенная модель эквивалентной схемы прибора, представленная на рисунке 6. Более детальный анализ будет рассмотрен в главе 3.2.

Плотность тока текущего через тонкий окисел приближенно вычисляется при помощи уравнения Фаулера-Нордхайма:

Jtun = aEtun * (exp ( -b/Etun )); (1)

где Etyn это электрическое поле в окисле, а a и b - константы. Электрическое поле в тонком окисле рассчитывается так:

Etyn = êVtun ê/Xtun ; (2)

где Vtun это напряжение туннелирования через окисел, а Xtun это толщина тонкого окисла. Напряжение туннелирования может быть рассчитано через емкостную эквивалентную схему ячейки

Рисунок 6

3.1.1 Расчет Vtun

Cpp это емкость между плавающим и управляющим затвором, Ct u n это емкость тонкого окисла, Cgox это емкость подзатворного окисла между плавающим затвором и подложкой, Qfg это заряд, накопившийся на плавающем затворе. Vtun может быть рассчитан для электрически нейтрального затвора по простому соотношению коэффициентов:

êVtun êзапись = Vg * Kw ; (3)

Где Kw = Cpp /(Cpp + Cgox + Ctun ); (4)

и êVtun êстирание = Vd * Ke ; (5)

где Ke = 1 - (Ctun /(Cpp + Cgox + Ctyn ); (6)

где Vg и Vd напряжения на затворе и истоке соответственно, а коэффициенты Ke и Kw обозначают напряжение, которое проходить сквозь тонкий окисел при стирании и записи соответственно. Формулы (3) и (5) справедливы, только если Qfg =0. Во время записи сохраненный на плавающем затворе потенциал понижает пороговое напряжение тонкого окисла согласно следующей формуле:

êVtun êзапись = Vg * Kw + (Qfg /(Cpp + Cgox + Ctyn ) (3’)

Во время стирания отрицательный начальный потенциал плавающего затвора повышает пороговое напряжение тонкого окисла согласно соотношению:

êVtun êстирание = Vd * Ke – (Qfg /(Cpp + Cgox + Ctyn ); (5’)

После завершения операции стирания, когда затвор заряжен положительно последний коэффициент уравнения (5) понижает напряжение потенциал тонкого окисла.

3.1.2 Расчет пороговых напряжений

Начальное пороговое напряжение ячейки, которое соответствует Qfg =0, обозначается как Vti . Начальный заряд смешает порог согласно соотношению:

DVti = -Qfg /Cpp (7)

Используя соотношения (3') и (5') для определения Qfg при снятии импульса записи/стирания пороговые напряжения определяются так:

Vtw = Vti - Qfg /Cpp = Vti + Vg (1 - (V’tun /Kw * Vg )) (8)

Vte = Vti - Qfg /Cpp = Vti - Vd (Ke /Kw - (V’tun /Kw * Vd )) (9)

Здесь Vtw это порог записи ячейки, а Vte это порог стирания ячейки.Vg и Vd это амплитуды импульсов записи и стирания соответственно, а V’tun это напряжение в тонком окисле после снятия импульса. Предположим, что импульс записи/стирания по времени достаточно длинный, тогда электрическое поле в тонком окисле уменьшится до значений близких 1*107 В/см. При такой напряженности поля туннелирование практически прекращается. Приближенное значение Vtun может быть получено из выражения (2) и подставлено в (8) и (9) для получения приближенных значений окна программирования ячейки, зависимости параметров ячейки и напряжения программирования. Типичные результаты представлены графиками на рисунке 7.

Для того чтобы увеличить окно ячейки нужно увеличить толщину тонкого окисла и напряжение записи/стирания, причем значения связывающих коэффициентов должны быть максимально приближены друг к другу. Оба связывающих коэффициента должны увеличиваться при уменьшении Ctun и увеличении Cpp . При увеличении толщины тонкого окисла это обычно достигается за счет уменьшения площади тонкого окисла и внедрения дополнительной поликремниевой области перекрытия в транзисторе ячейки. Типичное значение связующих коэффициентов равно 0,7, причем Ke всегда больше Kw . Увеличение емкости подзатворного окисла Cgox увеличивает Ke , но уменьшает Kw .

К-во Просмотров: 415
Бесплатно скачать Дипломная работа: Методика расчета и оптимизации ячеек памяти низковольтовых последовательных ЭСППЗУ