механическая обработка печатной платы (резание заготовки, штампование, фрезирование, сверление);

нанесение печатных проводников (печатные проводники можно получать химическим (субтрактивным), электрохимическим (аддитивным) и комбинированным методами);

монтаж элементов (пайка);

заключительные операции (защитное покрытие, лакирование и т.д.).

Субтрактивный процесс - это получение проводниковых рисунков путем селективного пищеварения участков фольги из пробильных мест.

Аддитивный процесс - получение проводникового рисунка путем выборочного осаждения проводникового материала на нефольгированый материал основы.

Для двусторонних печатных плат на фольгированой основе наиболее технологическим есть комбинированный позитивный метод.

Этот метод заключается в получении проводников путем пищеварения фольгированного диэлектрика и металлизации отверстий электрохимическим способом.

При положительном процессе диэлектрик находится в больше благоприятных условиях, так как фольга предохраняет его от действия электролита. Однако в этом случае происходит пассивация поверхности металла внутри отверстий при пищеварении, которое утрудняет пайку, так как металл не смачивается припоем. Комбинированный способ особенно целесообразно применять при использовании как основы фольгированого стеклотекстолита для получения двусторонних печатных плат.

К преимуществам комбинированного метода можно отнести:

объединяет в себе преимущества химического (субтрактивного) и электрохимического (аддитивного) методов;

существенным образом повышается надежность паянных соединений за счет того, что припой при соответствующем выборе диаметра заполняет все отверстие, при этом достигается электрическая и механическая стабильность при малом диаметре контактной площадки;

прочность на разрыв припаянных выводов выше прочности самых выводов.

7. Расчеты конструкции

7.1 Конструкторско-технологический расчет печатной платы [4]

7.1.1 Определение минимальной ширины печатного проводника по постоянному току

Минимальная ширина печатного проводника по постоянному току равна:

(7.1.1.1)

j_доп = 48 A/мм² - допустимая плотность тока для печатных плат изготовленных комбинированным позитивным методом;

t_п - толщина проводника:

t =h_ф + h_хм + h_гм ( 7.1.1.2)

h_ф = 0.035 мм

h_{хм -} 0,055 мм толщина химически осаждённой меди;

h_{гм -} 0,0065 мм толщина гальванически осаждённой меди;

Исходя из формулы (7.1.1.2):

t_п = 0,035+0,055+0,0065=0,0965 мм.

I_max - максимальный постоянный ток в проводнике определяем из анализа схемы:

В нашей схеме основными потребителями являются:

микросхема LM324, 3 мА., резисторы R1-R27, ≈20 мА.

=3 + 20 = 23 мА.

= =0,005 мм.

Вычисленная ширина меньше минимальной ширины проводника 4-го класса точности (0,15 мм). Это означает, что можно сделать минимальную ширину проводника, которая будет соответствовать 4-му классу точности.