Курсовая работа: Фрезерование сегментного шпоночного паза
0,01848
0,0012
0,002568
0,005064
0,00199
0,0012
0,00792
0,00025
0,000535
0,001055
0,0004165
0,00025
0,00165
0,00075
0,001605
0,003165
0,001249
0,00075
0,00495
дает сокращение 
почти вдвое по сравнению с обработкой одним резцом.
Рис. 3 - Обработка поверхности двумя резцами
Сокращение пути относительного движения инструмента и заготовки может также осуществляться за счет длин на вход и выход режущего инструмента. На рис. 4 а показано уменьшение 
путем увеличения диаметра фрезы, а на рис. 4 б - за счет совмещения оси фрезы с плоскостью симметрии заготовки. В обоих случаях 
.
Рис. 4 - Способы уменьшения «недобега» инструмента
Уменьшению длин на вход и выход режущего инструмента способствует повышение точности работы механизмов включения рабочей подачи, точности размеров заготовки в направлении рабочей подачи, точности ее базирования.
Число рабочих ходов 
зависит от припуска на обработку, мощности станка и требований к точности получаемых размеров. Достичь сокращения числа рабочих ходов можно приближением размеров и формы заготовок к готовой детали. Использование устройств адаптивного управления упругими перемещениями в технологических системах также приводит к сокращению . Стабилизация силы резания при обработке приводит не только к снижению , но и повышению точности выдерживаемых размеров. Повышение же точности заготовки на предшествующих операциях позволяет сократить на последующих операциях.
Одним из эффективных средств уменьшения машинного времени является повышение режимов резания. Выбор режимов резания тесно связан с требуемой точностью детали, качеством поверхностных слоев материала и стойкостью режущего инструмента.
Подача лимитируется допускаемой при обработке силой резания, от значения которой зависят упругие перемещения в технологической системе и качество поверхностного слоя обрабатываемой заготовки. Скорость резания лимитируется размерной стойкостью режущего инструмента и количеством образовавшейся в процессе резания теплоты, деформирующей технологическую систему и влияющей также на качество поверхностного слоя.