Курсовая работа: Разработка конструкции и технологии микроэлектронного варианта формирователя опорной частоты 10 МГц

Следовательно, число элементов и компонентов в базовой МСБ:

Мощность, потребляемая базовой МСБ:

- согласовано

В ФЯ установлено 6 МСБ, следовательно, мощность потребляемая ФЯ

В блоке установлено 5 ФЯ, следовательно, мощность потребляемая блоком


2.2 Разработка конструкции ФЯ

В качестве конструкции ФЯ принимает ФЯ на металлической раме. Жесткость рамки обеспечивается наружными 1 и внутренними 2 поперечными ребрами жесткости. Окно 3 в верхней части рамки предназначено для монтажа на печатной плате навесных элементов. Окно 4 – для соединения проволочных выводов МСБ с контактными площадками печатной платы. В зоне 5 располагаются контактные площадки внешних электрических соединений ФЯ. Под номером 6 показана планка и устанавливаемая на неё базовая плата МСБ под номером 7. Детализированный чертёж представлен в приложении Р-402.468759.008-01.

Рис.7 Эскиз конструкции рамки ФЯ

Определим геометрические размеры ФЯ

,


где - высота МСБ, - высота планки (), - толщина диэлектрической прокладки, - толщина печатной платы, - высота паек на печатной плате, суммарная толщина клеевых соединений, высота воздушных зазоров.

Высота МСБ

,

где - толщина подложки, - максимальная высота компонента на подложке.

, высота .

Толщина диэлектрической подложки между рамкой и печатной платой , выберем , толщину печатной платы , высота паек , толщина клеевой прослойки на каждую сторону.

Толщину воздушного прослоя выбираем , по 1.5мм на каждую сторону.

Получаем

Расчёт длины и ширины рамки производится по данным геометрических размеров и количества МСБ, размещённых на рамке. По размерам и числу МСБ, устанавливаемых на одной планке, находят размеры планок, к которым добавляют размеры других элементов рамки.

ФЯ содержит 3 планки МСБ расположены длинной стороной (60мм) поперек планки.

Ширина планки:

где - длина МСБ.

Длина планки:

где - число МСБ на планке;

-ширина подложки МСБ;

- расстояние между МСБ и горизонтальными ребрами жесткости рамки, примем .

К-во Просмотров: 523
Бесплатно скачать Курсовая работа: Разработка конструкции и технологии микроэлектронного варианта формирователя опорной частоты 10 МГц