Курсовая работа: Технология изготовления однослойных печатных плат субтрактивным методом с использованием металлорезиста (олово – свинец)
Выполнил: ________________________________________Крайнов А.А.
Руководитель: ____________________________________Ситанов Д.В.
Зав. кафедрой: ________________________________проф. Светцов В.И.
Иваново 2010 г.
Содержание:
Расчетно-пояснительная записка.
1. Определение ОПП
2. Материалы, используемые при изготовлении ОПП.
3. Описание технологических операций
4. Маркировка ПП, контроль и автоматизация технологического процесса изготовления ОПП.
5. Описание технологического оборудования.
Технологический маршрут изготовления однослойных печатных плат субтрактивным методом с использованием металлорезиста олово – свинец.
Выводы:
Список используемой литературы:
Расчетно-пояснительная записка
1. Определение ОПП
Однослойные печатные платы (ОПП) – наиболее употребляемые конструктивные элементы бытовой и промышленной техники, с помощью которых обеспечивается:
· Система печатных проводников для объединения электронных компонентов в конкретную электрическую схему;
· Размещение электронных компонентов;
· Монтаж электронных компонентов путем соединения их со схемой связи;
· Монтаж разъемных соединительных компонентов;
· Монтаж дискретных связей (проволочных, кабельных, шлейфовых);
· Распределение тока питания между электронными компонентами.
Основные монтажные, трассировочные, конструкционные и электрические характеристики ОПП.
Основные монтажные характеристики однослойных печатных плат:
· количество монтируемых микросхем, разъемных соединителей, резисторов, конденсаторов и т.д.;
· количество объединяемых выводов электронных и электрических компонентов;
· площадь посадочного места микросхем;
· шаг контактных площадок для присоединения выводов микросхем;
· размещение контактных площадок для монтажа ремонтных проводников;
· размещение и форма специальных реперных знаков для автоматизированного совмещения выводов микросхем и контактных площадок;
--> ЧИТАТЬ ПОЛНОСТЬЮ <--