Курсовая работа: Технология изготовления однослойных печатных плат субтрактивным методом с использованием металлорезиста (олово – свинец)

Подготовка поверхности под СПФ производится на пемзост- руйной установке "Комби-Скраб". Заготовки из тонких фольгиро- ванных диэлектриков обрабатываются на "спутниках". Обезжиривание и снятие окисной пленки. Промывка. Обработка струями пемзовой суспензии. Промывка деионизованной водой. Сушка. Выходной контроль качества поверхности: поверхность должна быть розовой, без затеков, окисленных участков, равномерно матовой. Хранение заготовок, поступающих на участок допускается не более 10 дней, обработанных не более 1 час.

ПОЛУЧЕНИЕ РИСУНКА СХЕМЫ ИЗ СПФ

Заготовки должны быть розовые без окислов, затеков, набро- сов. Нанесение СПФ:

Подогреть заготовки - сушильная печь , 60-80°С .Нанести СПФ- ламинатор HRL-650, 105+5°С. Все операции с СПФ и наслоенными заготовками проводить при неактиничном освещении - желтом или оранжевом. Слой СПФ должен быть сплошным без складок, пузырей, посторонних включений и отслоений.

Максимальное время межоперационного хранения 5 суток в темном месте.

Экспонирование: совместить фотошаблон с заготовкой, кнопки 5мм, по "О" отметкам в соответствии со структурой поместить в установку экспонирования ORC HMW-201 В.

Время экспонирования подбирается согласно методике. При экспонировании должны обеспечиваться: равномерная освещенность заготовок, исключающая наличие воздуха между эмульсией фотошаблона и фоточувствительным слоем, температура заготовки не более 35°С. Удалить защитную лавсановую пленку.

Проявить рисунок схемы: установка проявления СПФ-ВЩ КМ-8.

Выборочно из каждой партии изделий замерить размеры элементов. Размер должен быть не более +20 мкм при негативном изображении и не менее -15 мкм для позитивного изображения.

КОНТРОЛЬ И РЕТУШЬ РИСУНКА СХЕМЫ, ЗАЩИЩЕННОЙ СПФ

Изображение должно быть глянцевым, четким, без смещения и потерь деталей изображения. Не должно быть царапин, сколов, кромки по краю рисунка по цвету отличной от изображения. На неэкспонированных участках фоторезист должен быть полностью удален.

Определить места несоответствия требованиям предъявляемым к изображению, отретушировать, подчистить, (микроскоп МБС-2, скальпель, эмаль НЦ-25,ацетон).

Остатки СПФ удалить скальпелем.

ТРАВЛЕНИЕ МЕДИ ПО СПФ

Визуально не допускается наличие жировых загрязнений. Травление меди с заготовок со схемой рисунка, защищенной СПФ: установка травления "Кемкат-568", 40+2°С. Камера травления медь хлорная, по металлу 75 - 140 г/л. Промыть водопроводной водой. Рисунок должен быть четким, без рваных краев, вздутий, отслоений, разрывов, протравов. Допускаются отдельные неровности, не ухудшающие минимально допустимые размеры элементов.

УДАЛЕНИЕ СПФ С ЗАГОТОВОК

Снять ретушь: вытяжной шкаф, ацетон, тампон ваты. Удаление СПФ: установка снятия СПФ ГТМ1254001 - 1-я камера КОН 1,5%, 45-50°С, 2-я камера 45-50°С, 3-я камера - вода водопроводная 10-22°С, 4-я камера промывка 18-22°С. Камера сушки воздух 40-50°С. Проверить полноту удаления. Микроскоп МБС-2.

КОНТРОЛЬ И ПОДЧИСТКА РИСУНКА СХЕМЫ ТРАВЛЕННЫХ СЛОЕВ

Рисунок должен быть четким, без рваных краев, отслоений, обрывов, подтравов. На экранных слоях не должно бьггь белесости диэлектрика, остатков краски, фоторезиста, меди в освобождениях, а также освобождений диаметром меньше допустимого и деформированных (стол с подсветкрй). Определить места несоответствия требованиям предъявляемым к изображению. Неотравленную медь удалять скальпелем или резаком.

Проверить геометрические размеры рисунка схемы - установка "Визекс".

Геометрические размеры рисунка схемы должны соответствовать чертежу.

ФИНИШНАЯ ОТМЫВКА ОПП.

Линия финишной подготовки ВНМ 1.240.006 НС. Обезжиривание: моющее средство ОП7-ОПЮ 40-50 С, струйная промывка раствором ПВА с рециркуляцией. Струйная промывка горячей водой с рециркуляцией 40-5 0°С. Промывка ДНИ горячей деионизованной водой с применением УЗ с рециркуляцией, 40- 50°С. Сушка в установке ГСМ. Модули сушки с горячим сжатым воздухом, 50-60°С.

Сушка: шкаф сушильный ДПТМ 60-90°С. Вакуумная сушка: установка вакуумной сушки УВС-150, 90-120°С. Вакуумную сушку производить, если сопротивление изоляции не обеспечивается отмывкой.

Все операции отмывки, сушки и последующие операции проводить в х/б перчатках.

ПОДГОТОВКА ПОВЕРХНОСТИ ПОД ПАЯЛЬНУЮ МАСКУ

Подготовка поверхности плат (с покрытием медью). Проверить заготовки визуально. Не допускается: диаметр базового отверстия не соответствующий чертежу; наличие изоляционных лент; рассовмещение рисунка фотошаблона с рисунком платы. Зачистить платы. Установка фирмы Schmid "Combi-scrab", кассета. Скорость конвейера 0,8 м/мин.

НАНЕСЕНИЕ ЖИДКОЙ ПАЯЛЬНОЙ МАСКИ

Нанесение жидкой паяльной маски Ozatec. Приготовить ре- зист. Поместить плату на рабочий стол установки трафаретной печати F-700. Установить трафарет. Установить ракели на вал установки. Ракели должны быть закреплены ровно, без перекоса.