Отчет по практике: Технологические процессы микросборки плат

РУКОВОДИТЕЛЬ

Воротынцев И. В.

Студент

Тюрина А.А.

О7—МТЭ—1

Содержание

1 История предприятия. 3

2. Структура предприятия. 7

3. Теоретическая часть. 9

3.1 Введение. 9

3.2 Получение тонких плёнок. 10

3.3 Формирование диэлектрических слоёв. 10

3.3.1 Осаждение тонких плёнок в вакууме. 11

3.3.2 Ионное (катодное), ионно-плазменное, магнетронное и ионно-термическое распыления. 11

3.4 Методы определения толщины плёнок. 15

3.4.1 Метод кварцевого вибратора. 15

3.4.2 Резистивный и ёмкостный методы.. 16

3.4.3 Метод эллипсометрии. 16

3.4.4 Ионизация молекулярного потока. 16

4. Практическая часть. 18

4.1 Технологические процессы напыления тонких плёнок. 18

4.2 Материалы, используемые для напыления резистивных плёнок. 18

4.3 Технические требования к технологическим процессам напыления. 19

4.4 Технические данные. 21

4.5 Принцип работы установки УВН-75П-1. 23

4.6 Схема установки УВН–75П–1. 24

4.7 Напыление слоёв хрома, меди на лицевую и обратную стороны подложки 25

4.8 Измерение удельного поверхностного сопротивления сплошных резистивных слоёв. 27

Выводы.. 29

--> ЧИТАТЬ ПОЛНОСТЬЮ <--