Отчет по практике: Технологические процессы микросборки плат

3 Отжиг испарителей производить непосредственно перед поведением операции напыления.

4 Платы с напылёнными слоями можно хранить в эксикаторе с силикагелем не более трёх сутиок или не более сорока суток с момента напыления в шкафу с защитной средой.

5 Толщина адгезионного подслоя должна быть от 0,03 до 0,08 мкм.

6 Толщина напылённого слоя меди на лицевой стороне подложки должна быть от 0,00 до 0,00 мкм.

7 При проведении технологических операций, подложки следует брать пинцетом на расстоянии не более двух ипллметров от края.

Таблица 3 - Данные по технологическим процессам напыления резистивных слоёв

Напыляемый материал	Метод напыления	Режимы напыления
		Температура прогрева подложек до напыления, (ºС)	Предварительный вакуум до нагрева, (мм.рт.ст.).	Давление в камере при напылении, (мм.рт.ст.).	Время напыления на заслонку, (мин).	Скорость вращения барабана (карусели), (об/мин).	Температура стабилизации резистивного слоя, (ºС)	Время стабилизации резистивного слоя, (мин)	Температура подложки при разгерметизации камеры, (ºС)
РС-3710	Ионно-плазменный	190-210	2·10-5	(4,5-7,5)·10-4	10-15	50-100	190-200	15	75-85
РС-3710	Термический	300-320	5·10-5	до 5·10-5	0,25	50-100	300-320	15	300-320
Хром	Термический	290-310	5·10-5	до 5·10-5	0,25	50-100	290-310	15	75-85
Нихром	Термический	290-310	5·10-5	до 5·10-5	0,25	50-100	290-310	15	75-85
МНКБ	Ионно-плазменный	190-210	2·10-5	(4,5-7,5)·10-4	15	50-100	190-210	15	75-85

Основные данные по технологическим процессам напыления резистивных слоёв приведены в таблице 3.

Основные данные по технологическим процессам напыления проводящих слоёв приведены в таблице 4.

Напыляемый материал	Метод напыления	Режимы напыления
		Температура прогрева подложек до напыления, (ºС)	Предварительный вакуум до нагрева, (мм.рт.ст.).	Давление в камере при напылении, (мм.рт.ст.).	Время напыления на заслонку, (мин).	Скорость вращения барабана (карусели), (об/мин).	Температура стабилизации резистивного слоя, (ºС)	Время стабилизации резистивного слоя, (мин)	Температура подложки при разгерметизации камеры, (ºС)
Хром	Термический	290-310	1·10-5	до 5·10-5	0,25	50-100	290-310	15	75-85
Медь	Термический	290-310	5·10-5	до 5·10-5	0,25	50-100	290-310	15	75-85
Никель	Термический	190-210	2·10-5	до 5·10-5	15	50-100	190-210	15	75-85

Примечание − 1 – Режимы операций напыления уточняются технологом участка при пробном напылении

2 – Расплавление и обезгаживание меди проводятся до напыления хрома

3 – Разрыв во вре6мени между окончанием напыления хрома и началом напыления меди не более полутора минут

4.4 Технические данные

1 Количество материала, распыляемых за один технологический цикл:

ионным распылением -2

электроннолучевым напылением -3

2 Количество одновременно напыляемых подложек за один технологический цикл:

керамических (36x24x1,2) с выводами - 90 шт.

ситаловых (60x48x0,5) -50 шт.

3 Предельный вакуум в рабочей камере 5·10-6мм.рт.ст.

4 Время получения вакуума 5·10-6мм.рт.ст. - 90 мин (при разогретом паромасляном насосе).

5 Рабочий вакуум:

при электроннолучевом напылении 8·10-6мм.рт.ст.

при ионном распылении (с током мишени

не более 250 А ) 5·10-4мм.рт.ст.

6 Напуск газа и стабилизацию давления в рабочей камере в диапазоне 6·10-4мм.рт.ст. до 3·10-4мм.рт.ст.

7 Рабочий газ при ионном распылении - аргон.

8 Количество мишеней - 2.

9 Постоянное напряжение на мишени в режиме ионного распыления ~ 0...3 кВ.

10 Ток мишени при распылении постоянным током