Курсовая работа: Разработка конструкции и технологического процесса изготовления печатной платы

Нормирование параметров матрицы Y производят по формуле

В результате получим матрицу нормированных параметров:

Для обобщенного анализа систем элементов используем оценочную функцию:

Для

К561: Q = 0+0,02+0,05+0,1+0 = 0,15;

К1561: Q = 0+0+0,0322+0,048+0,4= 0,48;
К564: Q = 0+0+0,01+0,14+0,4 = 0,55;
К176: Q = 0,096+0,075+0+0+0,45 = 0,621.

Минимальная оценочная функция у серии К561. Выберем серию К561.

1.4 Расчет теплового режима

Важнейшим фактором, определяющим эксплутационную надежность радиоэлектронной аппаратуры, ЭВМ является тепловой режим.

Для обеспечения нормального теплового режима определяют среднюю плотность теплового потока от корпуса блока:

g = Pt /Sк ,

где

Pt = Рпотр + Рвх + Рвых - суммарная мощность тепловыделения в блоке;

Рпотр =400*26+24=10424 мВт.

Рвх =326 мВт.

Рвых =400 мВт.

Pt =9624+326+400=11150 мВт.

Sk = 2 * [L1 *L2 + (L1 +L2 )*L3 *K3 ] - условная площадь поверхности теплообмена корпуса блока;

L1 , L2 , L3 - примерные габаритные размеры корпуса блока; примем l1 = 260 мм, L2 = 200 мм, L3 = 100 мм; К3 = 0,4....0,8 (для ЭВМ) - коэффициент заполнения объема блока.

Пусть К3 = 0,4 , тогда

SK =2*[260*10 -3 *200*10-3 + (280+200)*10-3 *100* 10-3 * О,4] = 0,1408 cм2

g = 9608*10-3 / 0,1408 = 6,96 Вт/м2

Определим допустимый перегрев наименее теплостойкого элемента

t = ti доп min – t0 ,

где

ti доп min = 358 К - максимальная допустимая температура нагрева (из анализа элементной базы);

t0 = 323 К - максимальная температура окружающей среды;

К-во Просмотров: 432
Бесплатно скачать Курсовая работа: Разработка конструкции и технологического процесса изготовления печатной платы