Курсовая работа: Разработка конструкции и технологического процесса изготовления печатной платы

75

48

38

0.0175 Электрохимический - 25 0.050

1.5.2 Определение минимального диаметра монтажных отверстий

Определение минимального диаметра монтажных отверстий

d = d_э + [Δd_H.0. ] + r,

гдеd_э = 0,5 - максимальный диаметр вывода устанавливаемого ЭРЭ;

Δd_H.0. = 0,1 - нижнее предельное отклонение от номинального диаметра монтажного отверстия (по таблице 1.5.2)

r = 0,1 - разница между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода ЭРЭ (выбирается в пределах 0,1…0,4), тогда:

d = 0,5 + 0,1+ 0,1 = 0,7м

Для металлизированных отверстий:

d_min ≥ Н_расч * γ,

где - расчетная толщина платы;

γ ≥ 0,33 (для ПП 3-го класса точности) - отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы;

Н_Сi = 1,5 - номинальная толщина i-го слоя;

Н_npi = 0 - номинальная толщина материала i-ой прокладки из стеклоткани (т.к. 1 слой, то прокладок вообще нет);

n = 1 - число слоев;

h_n = 0,035 - толщина гальванически осажденных металлов

Н_расч = 1,5 + 1* 0,035 = 1,57 мм

d_min >=1,57* 0,33 ;

d_min >=0,52 мм.

Исходя из этого, выбираем диаметр отверстия d = 0,7 мм из ряда ГОСТ 10317-79.

Таблица 1.5.2 Классы точности ПП

Параметры	Класс точности ПП
	1	2	3	4
Минимальное значение номинальной ширины проводника b, мм	0,60	0,45	0,25	0,15
Номинальное расстояние между проводниками s, мм	0,60	0,45	0,25	0,15
Отношение диаметра отверстия к толщине платы g	>=0,50	>=0,50	>=0,33	>=0,33
Допуск на отверстие Dd, мм, без металлизации, d<=1 мм	± 0,10	± 0,10	± 0,05	± 0,05
То же, d >1 мм	± 0,15	± 0,15	± 0,10	± 0,10
Допуск на отверстие Dd, мм, с металлизацией, d<=1 мм	+ 0,10 - 0,15	+ 0,10 - 0,15	+ 0,05 - 0,10	+ 0,05 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » К-во Просмотров: 434 Бесплатно скачать Курсовая работа: Разработка конструкции и технологического процесса изготовления печатной платы >>> Скачать <<< Меню Поиск