Курсовая работа: Разработка конструкции и технологического процесса изготовления печатной платы
t = ti доп min – t0 = 358 – 323 = 35 к
По диаграмме представленной на рисунке 1 выбираем систему охлаждения.
На рисунке приведены графики, характеризующие области целесообразного применения различных способов охлаждения:
· естественное воздушное (области 1 и 2);
· принудительное воздушное (области 2, 3 и 4);
· естественное жидкостное (область 4);
· принудительное жидкостное (области 5, 6 и 7);
· естественное испарительное (области 6, 7 и 8);
· принудительное испарительное (области 8 и 9)
Для данного блока достаточно естественного воздушного охлаждения.
1.5 Расчет параметров электрических соединений
Расчет печатного монтажа состоит из следующих этапов:
Печатная плата выполняется комбинированным позитивным методом, т.к. он обеспечивает максимальную надежность соединения печатных проводников с основанием платы. Установка ИМС на печатную плату производится вручную, поэтому устанавливать большие размеры допусков нет необходимости и возможно изготовление печатной платы по третьему классу точности (ГОСТ 4.010.022 - 85).
1.5.1 Определение минимальной ширины печатного проводника
Определение минимальной ширины проводника, исходя из допустимого падения напряжений на нем:
bmin = p * Imax * L/ (Uдоп * t),
где р = 0,0175 Ом мм2 /м - удельное объемное сопротивление;
L - 0,5 мм - максимальная длина проводника;
Uдоп = 0,5 В - допустимое падение напряжения (из анализа электрической схемы, не должно превышать 5% от питающего напряжения для микросхем и не более запаса помехоустойчивости микросхем).
bmin = 0,0175*0,4*0,5 / (0,035*0,5) = 0,2 мм.
Таблица 1.5.1 Допустимая плотность тока в зависимости от метода изготовления
Метод изготовления | Толщина фольги t, мкм | Допустимая плотность тока yдоп, А / мм2 | Удельное сопротивление p, Ом*мм2 / м |
Химический: внутренние слои МПП наружные слои ОПП, ДПП |
20, 35, 50 20, 35, 50 |
15 20 | 0.050 |
Комбинированный позитивный |
20 35 К-во Просмотров: 435
Бесплатно скачать Курсовая работа: Разработка конструкции и технологического процесса изготовления печатной платы
|