Курсовая работа: Разработка конструкции и технологического процесса изготовления печатной платы

t = ti доп min – t0 = 358 – 323 = 35 к

По диаграмме представленной на рисунке 1 выбираем систему охлаждения.

На рисунке приведены графики, характеризующие области целесообразного применения различных способов охлаждения:

· естественное воздушное (области 1 и 2);

· принудительное воздушное (области 2, 3 и 4);

· естественное жидкостное (область 4);

· принудительное жидкостное (области 5, 6 и 7);

· естественное испарительное (области 6, 7 и 8);

· принудительное испарительное (области 8 и 9)

Для данного блока достаточно естественного воздушного охлаждения.

1.5 Расчет параметров электрических соединений

Расчет печатного монтажа состоит из следующих этапов:

Печатная плата выполняется комбинированным позитивным методом, т.к. он обеспечивает максимальную надежность соединения печатных проводников с основанием платы. Установка ИМС на печатную плату производится вручную, поэтому устанавливать большие размеры допусков нет необходимости и возможно изготовление печатной платы по третьему классу точности (ГОСТ 4.010.022 - 85).

1.5.1 Определение минимальной ширины печатного проводника

Определение минимальной ширины проводника, исходя из допустимого падения напряжений на нем:

bmin = p * Imax * L/ (Uдоп * t),

где р = 0,0175 Ом мм2 /м - удельное объемное сопротивление;

L - 0,5 мм - максимальная длина проводника;

Uдоп = 0,5 В - допустимое падение напряжения (из анализа электрической схемы, не должно превышать 5% от питающего напряжения для микросхем и не более запаса помехоустойчивости микросхем).

bmin = 0,0175*0,4*0,5 / (0,035*0,5) = 0,2 мм.

Таблица 1.5.1 Допустимая плотность тока в зависимости от метода изготовления

Метод изготовления Толщина фольги t, мкм Допустимая плотность тока yдоп, А / мм2 Удельное сопротивление p, Ом*мм2 / м

Химический:

внутренние слои МПП

наружные слои ОПП, ДПП

20, 35, 50

20, 35, 50

15

20

0.050
Комбинированный позитивный

20

35

К-во Просмотров: 435
Бесплатно скачать Курсовая работа: Разработка конструкции и технологического процесса изготовления печатной платы