Курсовая работа: Разработка конструкции и технологического процесса изготовления печатной платы

+ 0,15

- 0,20

+ 0,15

- 0,20

+ 0,10

- 0,15

+ 0,10

- 0,15

Допуск на ширину проводника Db, мм, без покрытия ± 0,15 ± 0,10

+ 0,03

- 0,05

± 0,03 То же с покрытием

+ 0,25

- 0,20

+ 0,15

- 0,10

+ 0,10

- 0,08

± 0,05 Допуск на расположение отверстия при размере платы до 180 мм dd 0,20 0,15 0,08 0,05 Допуск на расположение контактных площадок dp, мм, на ОПП и ДПП при размере платы до 180 мм 0,35 0,25 0,20 0,15 Допуск на расположение контактных площадок dp, мм, на МПП при размере платы до 180 мм 0,40 0,35 0,30 0,25 Расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки bm 0,06 0,045 0,035 0,025

5.3 Расчет диаметра контактных площадок

Минимальный диаметр контактных площадок печатных плат, изготовленных комбинированным позитивным методом:

D _min = D_1min + 1,5 h_ф + 0,03,

где h_ф - 0,035 мм - толщина фольги;

D_1min = 2*(b_m + d_max /2 + δd + δр) - минимальный эффективный диаметр площадки;

b_m = 0,035 мм (для ПП 3-го класса точности - таблица 1.5.2) - расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки;

δd = 0,05 мм; δр = 0,2 мм - допуски на расположение отверстий и контактных площадок (таблица 1.5.2)

d_max ⁼ d + Δd + (0,1 ..... 0,15) - максимальный диаметр просверленного отверстия;

Δd = 0,1 мм - допуск на отверстие (таблица 1.5.2);

d = 0,7 мм - номинальное значение диаметра;

Итак:

d_max = 0,7 + 0,1 + 0,1 =0,9 мм;

D_1min = 2*(0,035 + 0,9/2 + 0,05 + 0,2) = 1,47 мм

D _min = 1,47 + 1,5*0,035 + 0,03 = 1,5525 мм