Курсовая работа: Розробка і оформлення конструкторської документації гібридних інтегральних мікросхем

Розробка і оформлення конструкторської документації гібридних інтегральних мікросхем

Вінниця 2010

Зміст

Вступ

Розділ 1. Теоретичний аналіз існуючих технологій ГІМС

1.1 Особливості конструювання інтегральних мікросхем

1.2 Позначення параметрів інтегральних мікросхем

1.3 Вибір матеріалу підкладки

1.4 Вибір корпуса інтегральної мікросхеми

1.5 Переваги і недоліки гібридних інтегральних мікросхем

1.6 Технології виробництва ГІМС

Розділ 2. Розробка КД ГІМС

2.1 Розробка комутаційної схеми

2.2 Розрахунок плівкових та навісних елементів

2.3 Розрахунок орієнтовної площі плати та вибір її типорозміру

2.4 Розробка топології плати ГІМС

2.5 Топологічне креслення окремих шарів

2.6 Розробка складального креслення плати ГІМС

2.7 Розробка складального креслення ГІМС в корпусі

Висновки

Список використаних джерел

Додатки

Вступ

Інтегральні мікросхеми перетворюють і обробляють сигнал, а також мають високу щільність розміщення електрично з’єднаних елементів і компонентів. У напівпровідникових мікросхемах всі елементи і міжелементні з’єднання виконані в об’ємі і на поверхні напівпровідника [1].

Гібридними називаються ті мікросхеми, які складаються з елементів, компонентів і кристалів. Зараз гібридні інтегральні мікросхеми набули широкого застосування в електроніці і мікроелектроніці.

Особливістю конструювання ІМС є тісний зв’язок конструктивних рішень з технологією виготовлення елементів мікросхем. Для розробки ГІМС використовують метод плівкової технології, тобто радіоелементи одержують на підкладці у вигляді плівок напівпровідників, діелектриків, різних металів та їх оксидів, які послідовно наносять одна на одну. При розробці ГІМС враховується також геометрична форма плівкових елементів, бо чим простіша форма елемента, тим легше їх виробництво, більша точність виготовлення і надійність. Використання плівкових елементів у мікросхемі підвищує якість та зменшує економічні витрати на неї, а велика щільність розташування елементів і компонентів робить її економічно вигідною в виробництві і простою в застосуванні до приладу, а також сприяє збільшенню попит на неї [1].

Використання засобів мікроелектроніки – основа сучасного етапу розвитку усіх галузей радіо – та електронного приладобудування.

Застосування інтегральних схем в радіоелектронних системах дозволяє якісно покращити параметри апаратури та відкрило довгочасну перспективу її поетапного вдосконалення [1].

Основними конструктивними елементами ГІМС є:

--> ЧИТАТЬ ПОЛНОСТЬЮ <--