Реферат: Методы изготовления печатных плат

Чтобы избежать необходимости химических процессов металлизации отверстий, при изготовлении печатных плат методами скрайбирования и фрезеровки используют примитивные методы соединения двух сторон, как показано на рис. 1.4.

При скрайбировании контура проводников фрезы неизбежно вспарывают стеклоткань диэлектрика, что повышает его восприимчивость к загрязнениям. Поэтому такие платы требуют повышенного внимания к последующим процессам защиты поверхности от воздействия внешних сред паяльной маской или специальной пропиткой, не мещающей пайке, или лакировкой после монтажа.

1.3. Лазерное гравирование

Ультрафиолетовые лазеры (эксимерные и Nd:YAGwnvi Nd:LIF-na-зеры) способны испарять медь фольги и минимально травмировать диэлектрическую подложку Это позволяет использовать их для гравирования контуров проводников. Современное оборудование, предназначенное для этой цели, сочетает в себе две лазерных головки: СО^-лазер и УФ-лазер, которые попеременно сверлят сквозные и глухие отверстия и гравируют пробельные места плат.

Лазерные методы прямого формирования рисунка высокопроизводительны, воспроизводят рисунок с разрешением проводник/зазор = 0,05/0.05 мм. Но пока это оборудование слишком дорого для повсеместного использования.

2. Аддитивные методы

Эти методы предполагают использование нефольгированных диэлектрических оснований, на которые тем или другим способом, избирательно (там, где нужно) наносят токопроводящий рисунок. Разновидности метода определяются способами металлизации и избирательное™ металлизации.

Токопроводящие элементы рисунка можно создать:

• химическим восстановлением металлов на катализированных участках диэлектрического основания (толстослойная химическая металлизация — ТХМ);

• переносом рисунка, предварительно сформированного на металлическом листе, надиэлектрическую подложку (метод переноса);

• нанесением токопроводящих красок или паст или другим способом печати;

• восстановительным вжиганием металлических паст в поверхность термостойкого диэлектрического основания из керамики и ей подобных материалов;

• вакуумным или ионно-плазменным напылением;

• выштамповыванием проводников. Избирательность осаждения металла можно обеспечить:

• фотолитографией (через фотошаблон) фоторезиста, закрывающего в нужных местах участки поверхности основания, неподлежащие металлизации (для метола толстослойной химической металлизации - ТХМ);

• избирательным фотоочувствлением (через фотошаблон или сканирующим лучом) катализатора, предварительно нанесенного на всю поверхность основания (для фотоаддитивного метода ТХМ);

• трафаретной печатью (для паст и красок);

• масочные защиты (для вакуумной и ионогшазменной металлизации).

2.1 Фотоаддитивный процесс

Схема процесса фотоаддитивной технологии (как пример одного из вариантов аддитивного метода):

• вырубка заготовки;

• сверление отверстий под металлизацию;

• нанесение фотоактивируемого катализатора на все поверхности заготовки и в отверстия;

• активация катализатора высокоэнергетической экспозицией через фотошаблон-негатив;

• толстослойное химическое меднение активированных участков печатной платы (печатных проводников и отверстий);

• отмывка платы от остатков технологических растворов и 11еак-тивированного катализатора;

• глубокая сушка печатной платы;

• нанесение паяльной маски;

• нанесение маркировки;

• обрезка платы по контуру;