Реферат: Методы изготовления печатных плат
• комбинированный позитивный метод с прямой металлизацией;
• комбинированный позитивный метод с химической металлизацией;
• полуаддитивный метод с дифференциальным травлением. Принципиальная разница между этими процессами — толщина
вытравливаемого металла.
Принцип оценки точности воспроизведения проводника и зазо-ра (П/3).
Будем считать, что разрешение фоторезиста (РФ) сравнимо с 4/3 его толщины:
Предположим, что величина вытравливаемого металла равна Н. Известно, что величина подтравливания (ВП) рисунка сравнима
глубины травления:
Исходя из этого, можно, эмпирически получить формулу для оценки воспроизведения ширины зазора (3):
3 = РФ + 2-ВП
Следуя из необходимости обеспечения равнопрочное™ проводников и зазоров, их, как правило, выполняют равными по ширине. Поэтому, вытравив тонкие зазоры, можно с уверенностью сказать, что проводники могут быть воспроизведены, по крайней мере с той же шириной и, тем более, с большей. Таким образом, для оценки воспроизведения тонких проводников достаточно оценить ширину зазора.
Приведем пример численной оценки воспроизводимости зазора Здля тентинг-метода.
Для тентинг-метода вынуждены использовать толстопленочные фоторезисты (порядка 50мкм), чтобы после проявления они смогли выдержать напор струй травящих растворов.
Для уменьшения глубины травления в тентинг-методе используется фольгированный диэлектрик с толщиной фольги 18 мкм. После гальванического наращивания примерно 35 мкм меди на поверхности, толщина вытравливаемого металла будет:
Н =18 мкм+ 35 мкм= 53 мкм'* Используя формулу (2.1), получим разрешение фоторезиста:
Используя формулу (2.2), получим величину подтравливания:
Используя формулу (2.3), получим величину ширины зазора: 3 = РФ+2 ВП= 67 мкм+ 2 35 мкм= 137мкм~ 0.14 мм
Исходя из этого, можно утверждать, что при использовании тентинг-метода трудно ожидать воспроизводимость рисунка (П/3) лучше, чем 0.14/0.14 мм.
Комбинированный позитивный метод (КПМ)позволяет воспроизводить более тонкие проводники за счет меньшей толщины вытравливаемого металла. Толшина используемых в этом методе фоторезистов определяется лишь тем, что толщина рельефа должна быть больше толщины наращиваемой в этом рельефе металлизации (