Реферат: Методы изготовления печатных плат
Основные технологические принципы изготовления печатных плат:
- субтрактивный;
- аддитивный;
- полуадцитивный, сочетающий преимущества субтрактивного и аддитивного методов1 ;
- комбинированный.
1. Субтрактивные методы
Субтрактивный метод наиболее освоен и распространен для простых и очень сложных конструкций печатных плат. Собственно, с него исторически начиналась индустрия печатных плат. В качестве исходного материала используются фольгированные (в основном медью) изоляционные материалы. После переноса рисунка печатных проводников в виде стойкой к растворам травления пленки на фольгированную основу, незащищенные ею места химически стравливаются. Защитную пленку наносят методами полиграфии: фотолитографией, трафаретной печати и др. При использовании фотолитографии, защитная пленка формируется из фоторезиста материала, очувстляемого через фотокопию печатного рисунка — фотошаблон. При трафаретной печати используют специальную, химически стойкую краску, называемую трафаретной.
1.1 Химический метод
Субтрактивный метод, в чистом виде, реализуется в производстве односторонних печатных плат, где присутствуют только процессы селективной защиты рисунка проводников и стравливания металла фольгированных диэлектриков с незащищенных мест (рис. 1.2.).
Схема стандартного субтрактивного (химического) метода изготовления односторонних печатных плат:
• вырубка заготовки;
• сверление отверстий;
• подготовка поверхности фольги (дезоксидация), устранение заусенцев;
• трафаретное нанесение кислотостойкой краски, закрывающей участки фольги, неподлежащих вытравливанию;
• травление открытых участков фольги;
• сушка платы;
• нанесение паяльной маски;
• горячее облуживание открытых монтажных участков припоем;
• нанесение маркировки;
• крнтроль.
Главные фрагменты субтрактивной технологии на основе фотолитографии показаны на рис. 1.2 Преимущества:
возможность полной автоматизации процесса изготовления;
- высокая производительность;
- низкая себестоимость. Недостатки:
- низкая плотность компоновки связей;
- использование фольгированных материалов;
наличие экологических проблем из-за образования больших объемов отработанных травильных растворов.
1.2. Механическое формирование зазоров (оконтуривание проводников)
Вместо химического травления, изоляционные зазоры между проводниками можно формировать механическим удалением при помощи режущего инструмента. Для изготовления односторонних печатных плат можно обойтись всего одним станком с ЧПУ, позволяющим по программе сверлить сквозные отверстия и скрайбировать зазоры.
Скрайбирование обычно ведется коническими фрезами с углом при вершине 60 или 30 градусов (в ряде случаев — менее 18 градусов). Для получения стабильной ширины контурной канавки необходимо строго контролировать глубину врезания фрезы в заготовку. Неплоскостность подложки, неравномерный прижим заготовки к рабочему столу могут привести к разбросу ширины реза. Именно поэтому свер-лильно-фрезерные станки должны иметь специальные прижимные головки, принудительно выравнивающие заготовки плат в плоскость стола станка.
Метод отличается коротким технологическим циклом изготовления, малой капиталоемкостью, не создает экологических проблем. Он очень удобен для изготовления полноценных экспериментальных образцов монтажных подложек. Но образцы плат получаются дороже (большой расход фрез), чем изготовленные химическим методом. Поэтому и из-за большого ритма выпуска (плата изготавливается более, чем 4 часа) этот метод не годится для серийного производства.
--> ЧИТАТЬ ПОЛНОСТЬЮ <--