Реферат: Методы изготовления печатных плат

• вырубка заготовки;

• сверление отверстий под металлизацию;

• нанесение тонкого проводящего подслоя (чаще — тонкослойная химическая металлизация медью толщиной до 1 мкм);

• усиление тонкого слоя металлизации — гальваническая затяжка (до 6 мкм);

• нанесение и экспонирование фоторезиста через фотошаблон-позитив;

• основная гальваническая металлизация (до 25 мкм в отверстиях);

• гальваническое нанесение металлорезиста (олова, олова-свинца, олова-никеля, олова-кобальта, серебра, золота, никеля или др.);

• удаление экспонированного фоторезиста;

• вытравливание тонкой металлизации (гальванической затяжки) с пробельных участков;

• стравливание металлорезиста на основе олова для последующего нанесения паяльной маски;

• гальваническое осаждение контактных покрытий на концевые ламели;

• отм ывка платы от остатков технологических растворов;

• глубокая сушка печатной платы;

• нанесение паяльной маски;

• нанесение финишных покрытий на монтажные элементы под пайку;

• нанесение маркировки;

• обрезка платы по контуру;

• электрическое тестирование;

• приемка платы — сертификация. Преимущества:

-использование нефольгированных материалов; хорошее воспроизведение тонких проводников. Недостатки:

-недостаточная адгезия металлизации к диэлектрической подложке;

контакт открытой поверхности диэлектрика с растворами металлизации приводит к его загрязнению и требует дополнительных усилий для обеспечения требуемых электроизоляционных свойств.

1.4.3.2.Аддитивный метод с дифференциальным травлением

Этот процесс отличается от классического лишь тем, что в нем нет металлорезиста: для формирования рисунка используется разница в толщинах металлизации проводников (>30 мкм) и пробельных мест (< 6 мкм). Трудности реализации этого варианта аддитивного процесса состоят в необходимости создания равномерной толщины металлизации по всей поверхности заготовки. Иначе, где-то рисунок будет перетравлен, где-то не вытравлен. Такой равномерности по современным представлениям можно достичь, используя гальваническую металлизацию с реверсом тока и специальные для такой технологии выравнивающие добавки. Преимущества:

- высокое разрешение рисунка;

- меньшие прямые расходы за счет отсутствия операции нанесения и удаления металлорезиста.

Недостатки:

повышенные капиталозатраты для оснащения электрохимических операций;

- сложность управления процессом дифференциального травления.

3.3 Рельефные платы

Принципы изготовления рельефных плат можно без сомнений отнести к полуаддитивным методам, поскольку в их основе заложено использование нефольгированных подложек. Рельефные платы (РП) представляют собой диэлектрические основания, в которые углублены медные проводники, выполненные в виде металлизированных канавок, и сквозные металлизированные отверстия для монтажа выводов и соединения трасс на двух сторонах платы.