Реферат: Методы изготовления печатных плат

• приемка платы — сертификация.

Основные фрагменты фотоаддитивного метода показаны на рис. 1.5. Преимущества:

- использование нефольгированных материалов;

- возможность воспроизведения тонкого рисунка. Недостатки:

- длительный контакт открытого диэлектрика с технологичес-

кими растворами металлизации, ухудшающими характеристики электрической изоляции без дополнительных мер по отмывке;

- длительность процесса толстослойного химического меднения.

2.2 Аддитивный процесс

Схема процесса аддитивной технологии с использованием фоторезиста:

• вырубка заготовки;

• сверление отверстий под металлизацию;

• нанесение катализатора на всю поверхности заготовки и отверстий;

• нанесение и экспозиция фоторезиста через фотошаблон-позитив;

• проявление фоторезиста с обнажением участков поверхности платы с нанесенным катализатором;

• толстослойная химическая металлизация отверстий и проводников;

• нанесение маркировки;

• обрезка платы по контуру;

• электрическое тестирование;

• приемка платы — сертификация. Преимущества:

использование нефольгированных материалов; изоляционные участки платы защищены фоторезистом — изоляции не загрязняется технологическими растворами;

- фоторезист может оставаться на плате в качестве защитного покрытия.

Недостатки:

- длительный процесс толстослойной химической металлизации;

необходимость использования фоторезиста, стойкого к длительному воздействию растворов химического меднения с щелочной реакцией.

2.3 Нанесение токопроводящих красок или металлонаполненных паст

Главные проблемы этого метода:

• создание в проводниках нужной проводимости, желательно соизмеримой с основным металлом;

• возможность воспроизведения рисунка с хорошим разрешением;

• обеспечение паяемости.

Проблемы проводимости могут быть решены, при условии максимального удаления связующего, разделяющего металлические частицы, из объема краски или пасты. Наилучшим образом, это достигается при высоких температурах обработки. Но для этого требуются нагревостойкие диэлектрические основания, типа стекла (си-талл), керамики (стеатит). Нанесение проводников на органические основания менее успешны из-за их ограниченной нагревостой-кости и связанными с этим трудностями в удалении связующего для сближения металлических частиц. Поэтому на органических подложках удается достичь 20% проводимости от чистого металла.