Курсовая работа: Расчет параметров структуры интегрального n-p-n транзистора и определение технологических режимов его изготовления
Скорость наращивания ЭС соответствует диапазону vЭН = 0,10,3 мкм/мин. Выбираем vЭН = 0,2 мкм/мин.
Следовательно, длительность эпитаксиального наращивания:
5. Определение режимов разделительной диффузии
Разделительные дорожки (РД) формируются путем диффузии бора В+ с поверхности ЭС вглубь до смыкания с подложкой. При этом глубина залегания РД должна быть меньше ЭС на 1 мкм, т.е.
xjРD = hЭС + 1 мкм. (5.1)
В нашем случае, согласно выражению (5.1) xjРD = 7,062 мкм.
Глубина разделительной диффузии описывается следующим выражением:
, (5.2)
где D2 t2 – параметры второй стадии разделительной диффузии; N0 – концентрация на поверхности диффузионного разделительного слоя; NП = NЭС – концентрация примеси в ЭС.
В формуле (5.2) должно выполняться соотношение: N0 103 NП . (5.3)
Положим, что N0 = 103 NП = 103 NЭС = 5* 1019 см-3 . Из выражения (5.2) определяем D2 t2 :
.
Задаем температуру второй стадии диффузии: Т2 =1220 0 С. Определим D2 . Пользуясь рис. 9.5, а [1] находим, что для Т2 = 1220 0 С коэффициент диффузии бора D2 (1220) = 3,5* 10-12 см2 /c.
Рассчитываем значение t2 :
Определяем параметры первой стадии разделительной диффузии. Распределение примеси после второй стадии диффузии описывает выражение:
, (5.4)
где Q – количество примеси, введенное в полупроводник на первой стадии диффузии. Оно определяется через параметры первой стадии диффузии выражением:
, (5.5)
где N01 – величина предельной растворимости. Определяется по графику (рис.9.5, а) [1].
Подставим выражение (5.5) в (5.4), и выразим N0 :
, (5.6)
где N0 , согласно (5.3), принимаем равным N0 = 103 NЭС = 5* 1019 см-3 .
Из (5.6) выражаем D1 t1 :
. (5.7)
Зададим температуру первой стадии диффузии: Т1 =1150 0 С. По графику зависимости рис. 9.5, а [1] находим: D1 (1150 0 C) = 7* 10-13 см2 /c.
С помощью рис. 5.2 [1] находим предельную растворимость бора в кремнии N01 (T1 ) = N01 (1150 0 C) = 5,4* 1020 см-3 .
Определяем t1 из выражения (5.7):