При ручной пайке применяются как индивидуальные паяльники так и паяльные станции, оснащенные системами контроля мощности, температуры, что позволяет избежать перегревов.

Пайка волной припоя - это самый распространенный метод групповой пайки навесных элементов. Она заключается том, что плата прямолинейно перемещается через гребень волны припоя. Преимуществом данного метода являются высокая производительность, возможность создания комплексно-автоматизированного оборудования, ограниченное время взаимодействия припоя с платой, что снижает термоудар, коробление диэлектрика, перегрев элементов. Одной из производительных установок пайки волной является Seho 1135-F.

Рисунок 1.6 - Установка пайки волной припоя Seho 1135-F

Установка пайки волной Seho 1135-F – это закрытая туннельная система для экономии электроэнергии, обладающая возможностью изменять конфигурацию потока и поле пайки.

Система обладает высоким качеством пайки благодаря системе двойной волны, предварительным нагревателем с инфракрасным (IR) излучателем, и двумя управляемыми зонами, мониторингом всех функций установки, полностью замкнутым циклом.

2. Анализ технологичтости конструкции изделия

Конструкция печатного узла состоит из печатной платы и установленных на ней элементов. Размер печатной платы 160 Х 80мм. Стороны соединяются с помощью металлизации сквозных отверстий.

Состав элементной базы по отношению к конструктивным показателям приведен в табл. 2.1. Показатели технологичности печатного узла приведены в таблице 2.2

Таблица 2.1 - Характеристика элементной базы

Наименование элемента	Тип корпуса	Кол-во, шт.	Конструктивные параметры			Рабочая температура, °С
			Установочная площадь, м2 ×10-6	Высота элемента, м×10-3	Мас- са, г
Чип-конденсатор	чип	16	5,2	1,5	0,15	- 55…+ 125
Чип-резистор (0805)	чип	54	2,5	1	0,1	- 55…+ 125
Конденсатор Электролитический (22мкФх25В)	Планарн.	8	80	5	1,5	- 40…+ 105
Конденсатор Электролитический (4,7мкФх16В)	Планарн.	1	60,5	4,4	1,25	- 40…+ 105
Конденсатор Электролитический (100мкФх25В)	Планарн.	2	84	6,5	1,75	- 40…+ 105
Конденсатор электролитический (до10мкФx63В)	В отв.	1	50,2	12,5	2,5	- 20…+ 105
Разъем SCART-1	В отв.	2	1056	18	8	- 55…+ 105
Розетка СНП9Т	В отв.	2	219	5	4	- 55…+ 105
Транзистор ВС857В	Планарн.	6	4,8	1,2	2	- 40…+ 125
Транзистор ВС847В	Планарн.	1	4,8	1,2	2	- 40…+ 125
Диод SMBD2835	Планарн.	1	28	2,4	3	- 40…+ 105
Микросхема TDA8440	В отв	1	180	5	6	- 40…+ 90

Примечание: планарн. – планарным расположением выводов; в отв. – монтируемое в отверстие; чип – чип-компонент.

Таблица 2.2 – Показатели технологичности печатного узла

Показатели технологичности печатного узла	Обозначение	Значение
общее количество монтажных соединений, шт	HM	268
количество монтажных соединений ИЭТ, которые предусматривается осуществить автоматизированным или механизированным способом, шт.	Hам	268
общее число ИЭТ, которые должны подготавливаться к монтажу, шт.	HпИЭТ	92
количетсво ИЭТ, подготовка выводов которых осуществляется с помощью полуавтоматов и автоматов, а так же ИЭТ не требующие специальной подготовки, шт.	HмпИЭТ	92
количество типоразмеров заимствованных деталей и сборочных единиц, ранее освоенных на предприятии, шт.	Dтз	1
общее количество типоразмеров деталей и сборочных единиц, шт.	Dт	1
общее число дискретных элементов, замененных микросхемами и микросбороками, шт.	Hэмс	4
общее число ИЭТ, не вошедших в микросхемы, шт.	HИЭТ	91
число типоразмеров печатных плат в изделии, шт.	DтПП	1
общее количество печатных плат, шт.	DПП	1
общее количество операций регулировки и контроля	Hрк	6
число операций контроля и настройки, выполняемых на полуавтоматических и автоматических стендах	Hарк	5

Коэффициент автоматизации и механизации монтажа:

(2.1)

Коэффициент автоматизации и механизации подготовки ИЭТ к монтажу:

(2.2)

Коэффициент освоенности деталей и сборочных единиц:

(2.3)

Коэффициент применения микросхем и микросборок:

(2.4)