Курсовая работа: Разработка технологического процесса изготовления детали Основа излучателя

Очевидно, что

e уф£e у. (5.2.2)

Рассчитаем погрешность базирования на токарную чистовую операцию (5)

Как видно из операционного эскиза на эту операцию (с.м. лист 2 приложения), технологическая база не совпадает с конструкторской базой для обрабатываемых поверхностей. Возникающие при обработке погрешности определяются допуском на размер, соединяющий конструкторскую и технологическую базы [1]:

ed10 = d 152=0.1

ed25 = d 152=0.1

Для оценки погрешности размера 35, составим размерную цепь [1]

 152

А 10 25




edА = АMAX-АMIN = 35,18 - 34,82 = 0,36 мм

где:

AMAX=10MAX + 25MAX =10,075 + 25,105=35,18 мм

AMIN=10MIN + 25MIN = 9,925+24,895=34,82 мм

Просчитаем допустимую погрешность базирования на размер 35 – А, 10 , 25:

==0.34 мм

==0.105 мм

==0.16 мм

Статические и динамические погрешности настройки станка взяты из таб. 11 (стр. 29) и таб. 24 (стр. 70) [3]

Как видим, неравенство (5.2.2) соблюдено. Допуск на размер 152 удовлетворяет условиям для получения точного размера 35 .

4.3 Определение припусков и межоперационных размеров

Заготовка, предназначенная для последующей механической обработки, изготовляется с припуском на размеры готовой детали, т.е. припуском на обработку. Припуском называется слой материала, удаляемый с поверхности заготовки в целях достижения заданных свойств обрабатываемой поверхности.

Минимальный симметричный припуск при обработке наружних и внутренних поверхностей вращения [1]

(5.3.1)

Минимальный симметричный припуск при обработке противолежащих плоских параллельных плоскостей у заготовок с одной установки определяется по выражению [1]

(5.3.2)

Минимальный асимметричный припуск [1]

(5.3.3)

К-во Просмотров: 378
Бесплатно скачать Курсовая работа: Разработка технологического процесса изготовления детали Основа излучателя