Реферат: Технологический процесс изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству

6. Сборка.

7. Пайка.

8. Резка выводов.

9. Визуальный контроль.

10. Контроль технических параметров

11. Приготовление компаунда.

12. Герметизация.

13. Тренировка.

14. Визуальный контроль.

15. Контроль технических параметров.

5 .Детальное описание операций.

Подготовительная операция.

В целях повышения надежности микромодулей и уменьшения процента брака все микроэлементы и микроплаты подвергают полному входному контролю. Контроль начинается с проверки упаковки и наличия документации. Далее микроплаты и микроэлементы проверяют по внешнему виду на отсутствие сколов, трещин, царапин (не глубже 0.1 мм). Проверка ведется на микроскопе МБС-2. Габаритные размеры микроплат, высота заполнения металлизированного паза припоем проверяют с помощью микрометра и специальных шаблонов в объеме 10 от партии.

Все операции входного контроля контроллеры должны проводить в резиновых или хлопчатобумажных напальчниках воизбежании загрязнения и “засаливания” печатных проводников и металлизированных пазов микроплат.

Контроль микроэлементов на соответствие техническим условиям по электрическим параметрам осуществляется в специальном приспособлении, обеспечивающем одновременное контактирование со всеми двенадцатью пазами микроплаты. Приспособление подключено к соответствующим контрольно-измерительным приборам и стендам.

На каждую проверенную партию, а в некоторых случаях на отдельные микроэлементы, выписывается паспорт с указанием фамилии контролера и даты контроля.

После проверки микроплаты и микроэлементы укладываются в спецтару с отдельными ячейками, которая заваривается в полиэтиленовую пленку и хранится в эксикаторах или в герметичных шкафах.

Операция комплектации микроэлементов.

Операцию комплектации целесообразно производить сразу же после входного контроля. Операция комплектации заключается в раскладке микроэлементов в спецтару, в последовательности, обусловленной схемой сборки микромодуля. Спецтара с укомплектованными микромодулями вновь заваривается в полиэтиленовую пленку и передается на операцию сборки и пайки.

Операция изготовление перемычек.

В конструкцию микромодуля входят микроплаты с соединительными проводниками. Количество и разводка проводников определяются для каждого микромодуля после составления карты сборки.

Нанесение проводников осуществляют методом вжигания серебряной пасты. Состав пасты: окись серебра 66.8 % , окись висмута 2,4 % , борнокислый свинец 1,2 % , касторовое масло 6.4 % , канифольно-скипидарный лак 24,2 %.

Для приготовления серебряной пасты компоненты в необходимых количествах смешивают и растирают до однородного состояния, периодически добавляя скипидар.

Керамические платы ,подлежащие металлизации , промывают в теплом содовом растворе ,затем в проточной воде и помещают в термостат , где сушат при температуре t=150 C в течении 20 мин.

Высушенные платы обезжиривают спиртом , после чего сушат на воздухе в течении 15 мин или в термостате при температуре 100 С – 5 мин.

Проводники наносят серебряной пастой на керамическую микроплату с помощью сетчатого трафарета. Платы с проводниками укладывают на шамотные подставки и загружают в муфельную печь. Вжигание производится по следующему режиму :

Время отжига ,ч

0-1

1-2

2-3

3-4

4-5

5-6

6-7

7-8

8-9

Температура , С

20-100

100-200

К-во Просмотров: 375
Бесплатно скачать Реферат: Технологический процесс изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству